據《韓聯社》報導，南韓晶圓代工廠三星日前宣布拿下高通（Qualcomm）入門級 5G 行動處理器訂單，藉此加緊腳步追趕與晶圓代工龍頭台積電的差距。
之前高通才宣布，計劃在 2021 年初將 5G 行動平台產品組合擴展至入門級的 Snapdragon 4 系列行動處理器上，以規模化地加速 5G 在全球的商用化進程。高通還指出，與其他 Snapdragon 行動平台秉承的理念一致，全新 Snapdragon 4 系列在於提供真正針對全球市場的 5G 能力，從而支持 5G 的快速普及。而透過該計畫，高通預計將能夠擴大全球的 5G 智慧手機市場，以進一步從其中獲利。
據《韓聯社》報導，針對高通預計將 5G 行動平台產品組合擴展至入門級 Snapdragon 4 系列行動處理器，三星已取得高通系列行動處理器訂單。隨著新一代 Snapdragon 4 系列行動處理器將在 2021 年推出，小米、OPPO 和摩托羅拉等品牌手機製造商都決定，新手機會使用高通 Snapdragon 4 系列行動處理器。
三星為了 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭，除了 2030 年之前預計投入 1,120 億美元資金發展相關產品，晶圓代工業務也積極爭取客戶青睞。除了贏得藍色巨人 IBM Power 系列伺服器處理器訂單，日前還協助繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）生產新一代 RTX 3000 系列繪圖晶片，藉此提高晶圓代工領域市占率，以縮小與台積電的差距。
報導還是特別點出，三星目前在晶圓代工市場的市占率仍遠遠落後台積電，據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調研結果，2020 年第 3 季預估台積電仍以全球市占過半 53.9% 穩居第一寶座，年成長率還高達 21%，在前 10 大晶圓代工廠成長率排名第三。三星 2020 年第 3 季預估市占率僅 17.4%，年成長率僅 4%，仍落後台積電一大段距離。
（首圖來源：三星）
