高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

報導指出,將會是高通 8 系列旗艦型處理器當中第一顆整合 5G 基頻晶片的高通驍龍 875 處理器,將採用三星的 5 奈米製程來生產。而其中的核心設計,將是「1+3+4」的三叢集架構。也就是 1 個超大核心搭配 3 個大核心、以及 4 個效能核心的設計。而在超大核心的部分,將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心。而 3 個大核心方面,則是採用與 Cortex X1 同時發表的 Cortex-A78 核心。根據 Arm 之前官方所公布的資料顯示,Cortex X1 的超大核心較上一代的 Cortex-A77 大核心性能高出 30%,也較 Cortex-A78 大核心性能高出 22%,而採用  Cortex X1 超大核心預計就是要提升整體處理器的性能。

事實上,高通自驍龍 855 處理器開始,就已經在 8 系列的旗艦型處理器上導入了「1+3+4」三叢集架構。以當前高通的驍龍 865 單晶片處理器為例,它採用的就是 1 個 Cortex A77 超大核心+3 個 Cortex A77 大核心+4 顆 Cortex A55 能效核心的架構設計。但相較於新一代的驍龍 875 而言,驍龍 865 的超大核和大核心均為 Cortex A77,只是高通將驍龍 865 的 Cortex A77 超大核心的運算時脈提升,就成了超大核心來運作執行。如此,對比採用全新設計超大核心 Cortex X1 的驍龍 875 處理器來說,則未來性能的進一步提升將可以期待。

雖然高通驍龍 875 處理器的性能將較上一代有所提升,不過,因為在預計整合進高通驍龍 X60 5G 基頻晶片,而且採用新核心架構的情況下,則預計價格也將會再創非蘋陣營處理器的新高,屆時就看效能與價格的取決條件上,消費者能否接受了。只是,過往高通驍龍新一代旗艦型處理器都會在年底前發表,而次一年的第 1 季就會有終端產品的推出,但是在 2020 年受到武漢肺炎疫情的衝擊下,屆時是否能夠準時登場,還必須持續注意。

(首圖來源:高通)