之前，蘋果在新品發表會上，雖然沒有發表新一代的 iPhone，不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為，受惠於台積電 5 奈米製程技術，使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%，電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場，也讓許多消費者開始期待，新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1＋3＋4」的三叢集架構，其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。
報導指出，將會是高通 8 系列旗艦型處理器當中第一顆整合 5G 基頻晶片的高通驍龍 875 處理器，將採用三星的 5 奈米製程來生產。而其中的核心設計，將是「1＋3＋4」的三叢集架構。也就是 1 個超大核心搭配 3 個大核心、以及 4 個效能核心的設計。而在超大核心的部分，將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心。而 3 個大核心方面，則是採用與 Cortex X1 同時發表的 Cortex-A78 核心。根據 Arm 之前官方所公布的資料顯示，Cortex X1 的超大核心較上一代的 Cortex-A77 大核心性能高出 30%，也較 Cortex-A78 大核心性能高出 22%，而採用 Cortex X1 超大核心預計就是要提升整體處理器的性能。
事實上，高通自驍龍 855 處理器開始，就已經在 8 系列的旗艦型處理器上導入了「1＋3＋4」三叢集架構。以當前高通的驍龍 865 單晶片處理器為例，它採用的就是 1 個 Cortex A77 超大核心＋3 個 Cortex A77 大核心＋4 顆 Cortex A55 能效核心的架構設計。但相較於新一代的驍龍 875 而言，驍龍 865 的超大核和大核心均為 Cortex A77，只是高通將驍龍 865 的 Cortex A77 超大核心的運算時脈提升，就成了超大核心來運作執行。如此，對比採用全新設計超大核心 Cortex X1 的驍龍 875 處理器來說，則未來性能的進一步提升將可以期待。
雖然高通驍龍 875 處理器的性能將較上一代有所提升，不過，因為在預計整合進高通驍龍 X60 5G 基頻晶片，而且採用新核心架構的情況下，則預計價格也將會再創非蘋陣營處理器的新高，屆時就看效能與價格的取決條件上，消費者能否接受了。只是，過往高通驍龍新一代旗艦型處理器都會在年底前發表，而次一年的第 1 季就會有終端產品的推出，但是在 2020 年受到武漢肺炎疫情的衝擊下，屆時是否能夠準時登場，還必須持續注意。
(首圖來源:高通)
