高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 line share follow us in feedly line share
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待


之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。