產能吃緊後,晶片設計業者怎麼因應?

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 06 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


8 吋晶圓產能吃緊,使供應鏈出現缺料的風險,對上游 IC 設計廠商來說更是一大考驗,加上投片於 8 吋晶圓廠的產品為數眾多,包含 MCU、觸控晶片、電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片等都囊括在內,幾乎所有消費性電子產品都可以看到 8 吋晶圓的影子。加上封測廠也吃緊,使得 IC 設計廠商好煎熬。依照過去的慣例,第 4 季就會談妥隔年度的產能量、價,到底現在談得如何?IC 設計廠商又該怎麼因應呢?

量與價都不利,能否轉嫁是關鍵

「現在就是賣方市場,這是以前從來沒有出現過的」,IC 設計廠商高層坦言。今年至今 8 吋晶圓需求明顯增加,逐步出現吃緊的態勢,甚至今年第 4 季比起第 3 季還來得更緊。

據了解,目前幾乎所有產能量來說,代工廠只能給到今年的 9 成量,價格則是漲 1~2 成不等,並且將在明年 1 月 1 日開始實施。

以 MCU 大廠盛群為例,公司表示,明年既有的代工夥伴只給 9 成又漲價的情況之下,確實得一一檢視過去毛利率較低的產品,是否有空間轉嫁給客戶,但半導體產業相當依賴客戶關係的維持,這樣確實造成很大的影響性。

因此,漲價的趨勢之下,使得不少 IC 設計廠商與客戶持續溝通,希望在年底僅剩下的這 2 個月之內,談出一個彼此都能接受的結果,否則恐怕對於明年第 1 季的毛利率造成隱憂。

產能不夠因應一:新增台系夥伴,先拿到量再說

台積電、聯電、世界先進為台灣晶片設計業者主要的投片廠,由於價格、產量的考量,因此這幾年往往是大廠依賴台積電、中小型廠商則與聯電、世界先進綁好綁緊,中國代工廠往往是做為備援投手的角色。

受到中美關係不確定因素增加下,中芯近似成為下一個華為,使得不少中國晶片設計業者開始轉往台廠投片,以分散產業的風險,這也使得代工廠好擠好滿,壓縮到台灣晶片設計業者的產能空間。

因此,多數晶片設計業者開始尋求更多供應商來因應挑戰,像是義隆過去多數投片於聯電,但從今年新增投片台積電,11 月開始出貨,第 3 家代工廠也將在明年下半年開始供貨,應用於指紋辨識、LTDDI(帶筆功能的驅動暨觸控晶片)等,因此積極拓展夥伴之下,使得義隆明年整體產量總量,有機會較今年增加 2 成左右。

業內人士認為,由於台積電由於長年專注在先進製程發展,因此對於 8 吋並沒有積極調漲價格,反而是聯電最大漲價幅度有 2 成以上,讓過去長期面對中國殺價壓力的狀況,回到一個健康的水準。

事實上,就上游來看,多數投片台積電的都屬於規模較大的晶片設計廠商,因此也有更多研發資源投入在先進製程的產品,而成熟製程多是既有產品的穩定投片,並非發展主力,因此,部分成熟產品也逐步選擇不繼續固守,挪移出的空間,中小型且較具發展性的廠商就有機會搶下。

產能不夠因應二:新增中系夥伴,雙供應鏈兩個世界

事實上,也有廠商逆勢操作,當中國晶片設計業者逃來台灣之時,將部分的產品投片中國代工廠,不但好協調,更能直供當地供應鏈,雖然較具有風險,但確實價、量都更具成本優勢。

這樣的舉動也顯現出,中國、非中國供應鏈已成為兩個平行世界,中國生產製造供給中國市場,非中國生產製造則供應台灣、海外市場,這樣的態勢也從電子下游組裝廠延伸到晶片設計廠商,逐漸成為不可逆的趨勢。

找台系、中系夥伴可以取得較大的產能,但也有相對容易也省成本的方式,就是透過既有代工廠轉廠,業者透露,代工廠會協調、輔導轉廠,畢竟他們很多廠、很多產線,藉由轉廠進行產線的調節,多多少少可以擠出來一些產能。

產能不夠因應三:轉 12 吋是良解?

於是,在只拿到今年產能 9 成的情況之下,晶片設計業者該怎麼因應成了明年營運的重要關鍵。

中低階消費性產品多投片於 8 吋晶圓代工廠,這也是中國以具有量大、競爭力的區塊,因此對於晶片設計業者來說,受到成本的壓力與市場競爭的壓力之下,如何控管成本是面對殺價的唯一途徑,也相當熟悉。像是如何在 8 吋廠裡,逐步改變製程別,推出新產品、成本結構更好的產品,以平衡殺價、維持毛利率表現。

但是目前 8 吋都好緊,怎麼轉也轉不出更大的空間。那麼轉 12 吋會是一個更好的選擇嗎?大多數的廠商給的答案都是「當然不會」。

對於大型晶片設計業者來說,由於具有經濟規模,投片 12 吋光罩成本容易攤提,因此已經是常態,像是聯發科、聯詠、瑞昱等。但對於中小型廠商來說,最大的挑戰在於光罩的成本實在高,一個光罩就要上千萬,要攤提多久才能開始獲利?這在成熟消費性晶片當中,並不合乎成本考量。

但產業趨勢往整合度高、高效能的方向,因此像是 TDDI 整合了驅動晶片、觸控晶片,讓過去 2 顆投片 8 吋的晶片變成 1 顆投片 12 吋的晶片,因此也讓像是聯詠、敦泰等廠商被推著往前走。

除此之外,在中國晶片設計業者崛起的這幾年,確實有不少台廠開始思考轉型,逐步往高階產品做研發,多多少少都有一些產品投片於 12 吋,像是在 MCU 產業上,松翰的多媒體影音晶片,或是盛群藍牙產品等,因此這時候就是檢驗的時刻了。

從需求面來說,到明年上半年確實有許多應用仍維持強勁成長,像是 PC 市場受到 Chromebook 持續帶動,但其餘仍有部分隱憂,像是 MCU 在防疫產品需求之後能否仍具動能,或是華為退出市場之後,其他中系品牌是否補足等問題,都是明年要觀察的重點。

整體來說,由於 8 吋技術成熟,因此過去代工廠與晶片設計廠商合作時間很長、很穩固,但這次的吃緊就是一次試金石,患難見真情,但現實總是殘酷,無能為力之下的調漲與縮量,讓晶片設計廠商必須持續努力協調產能、了解客戶需求量到底有多少,才能暨滿足客戶需求,又不至於有堆積庫存的問題,以維持市場競爭力。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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