隨著 5G 時代的來臨，在 5G 相關裝置應用越來越普遍的情況之下，如何讓相關的資安能夠落實，已經成為其中大家所關心的重點。台灣 IBM 表示，5G 是個全新的通訊發展，除了在通訊相關標準上必須有嚴密的資安防護之外，在相關終端產品生產上，尤其是 5G 晶片生產的過程中，都必須要有資安防護的架構加入，才能進一步保障使用者在使用 5G 設備時的資訊安全。
台灣 IBM 於 24 日所舉辦 5G 資安媒體交流會──5G Security by Design。IBM 資訊安全部門全球威脅情報防禦產品協理謝明君在活動中提到，在 5G 的時代中，資安不再停留在單點的防護，而是需要將上中下游整體供應鏈串聯起來。包括由最上游的 IC 設計、晶圓代工、晶圓製造，封裝測試，一直到下游應用的的資安防禦，以及最後的整體生態系統都必須要加入其中。而且，在資安溝通與防護上，任何一種資安方法都不是萬靈丹，而是必須不斷與時俱進，才能應對現今的駭客攻擊。
同時，謝明君還在會中分享了 IBM 的客戶案例，介紹 IBM 如何以「Hacker’s behavior」的思維，並運用「Reverse Engineering」的方式，重新思考並解決客戶端的 Cyber Security 問題，例如：哪些資安需在晶片設計時導入等，這些決定都會是現今企業該面臨的問題。另外，這些議題還不只是在半導體產業中，其他包括金融、物流、生物科技等其他的產業中，這樣的完整解決方案也能幫助這些產業未來在使用 5G 的過程中，達到提升資安防護的目的。
最後，謝明君也介紹 IBM 資安團隊──IBM X-Force Red 的各項解決方案，以及在 2020 年 9 月宣布的全球首創解決方案 5G & Wi-Fi Testing。謝明君解釋到，IBM X-Force Red 的解決方案是以一群懂得駭客攻擊方式的專家所組成的團隊，透過與客戶的合作，進一步強化產品相關的資安功能。其中，以半導體產業來說，就由這一群懂得駭客攻擊方式的專家，在 IC 設計的過程中，其可以在協作的模式下，在當中設計進相關的安全防護功能。或者是在生產的過程中，該建構麼樣的標準作業模式，以降低資安風險，如此以因應未來更多變幻莫測的資安危機。
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