晶圓代工先進製程需求旺,雙雄和矽晶圓廠產能滿載

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 02 日 17:29 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly
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5G 和高效能運算應用帶動晶圓代工先進製程需求,預估今年全球晶圓代工產值和 12 吋晶圓廠投資規模再創新高,台積電 5 奈米製程比重可大幅提升,7 奈米產能滿載到第 2 季,聯電 8 吋晶圓產能續吃緊,環球晶矽晶圓產能滿載持續到上半年。

展望今年半導體晶圓代工產業景氣,國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年雲端服務、伺服器、筆記型電腦、遊戲及醫療科技需求成長,5G、物聯網、汽車及人工智慧(AI)快速發展,帶動晶圓代工產業景氣和 12 吋晶圓廠投資,預估今年全球 12 吋晶圓廠投資規模可較去年成長 4%,再創歷史新高;研調機構 TrendForce 預估今年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近 6%

展望今年上半年 5 奈米和 7 奈米先進製程市況,法人指出,5 奈米利用率仍相對樂觀,台積電並沒有砍單或產能利用率下滑狀況,預估今年上半年 5 奈米製程需求仍看佳;此外全球 7 奈米以下產能只有台積電和南韓三星(Samsung),台積電良率高於競爭對手,今年上半年台積電在 5 奈米和 7 奈米先進製程產能仍可占優勢。

台積電 5 奈米製程去年下半年大量生產,其中晶圓 18 廠主要生產 5 奈米製程產品,去年全年營收比重估約 8%,預估今年 5 奈米製程業績占比可望大幅提升。

外資法人指出,今年第 1 季台積電 5 奈米稼動率仍維持高檔,主要是蘋果(Apple)的高階應用處理器(AP)囊括絕大部分的產能。TrendForce 表示,儘管台積電 5 奈米製程因華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,產能利用率仍可維持在 9 成高檔。

另外台積電 7 奈米製程受惠超微(AMD)、聯發科(MediaTek)及輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)的強勁需求,產能近乎滿載,預估將持續到今年第 2 季。此外台積電還有機會接獲英特爾(Intel)委外代工訂單。

另一晶圓代工廠聯電在面板驅動 IC 與電源管理晶片需求強勁帶動下,8 吋晶圓代工產能供不應求,漲價態勢確立。聯電去年 12 月中旬通過新台幣 286.56 億元資本預算執行案,將擴充南科廠 12 吋產能,以 28 奈米製程占大宗,因應客戶強勁需求。

中國中芯國際先前遭美國列入國防黑名單,儘管市場傳出中芯「成熟製程」設備獲美方核准,不過相關傳聞仍需證實,法人指出中芯先進製程仍受美國管制,聯電產能持續供不應求。

力積電 12 吋和 8 吋晶圓代工產能利用率已達 100%,持續受惠利基型 DRAM、電源管理 IC、面板驅動 ICCMOS 影像感測器等訂單強勁,今年上半年產能已被客戶預訂一空。

先進晶圓製程也帶動 12 吋矽晶圓需求,展望今年矽晶圓產業供需,投顧法人預期今年矽晶圓供需結構可望好轉,矽晶圓需求 70% 主要來自 12 吋矽晶圓,記憶體又占 12 吋矽晶圓應用比重超過 5 成,12 吋矽晶圓市場需求強勁。

環球晶指出,6 吋、8 吋與 12 吋矽晶圓產能滿載,到今年上半年可望維持滿載,考量產能滿載及匯率因素,環球晶已調漲 12 吋矽晶圓現貨價,其餘產品現貨價也將逐步調漲。綜合長期合約比重滑落影響,環球晶預期今年產品平均售價可能較去年持平。

展望今年下半年到明年 2022 年,因應眾多高效能運算(HPC)客戶在 2022 年強勁訂單需求,TrendForce 指出台積電及三星已有積極擴張 5 奈米產能計畫。台積電表示,5 奈米製程去年已量產,但不對外揭露個別廠區量產時程和月產能進度。

TrendForce 預期,今年下半年即使 COVID-19 疫情緩解使得電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性仍存在,不過通訊世代交替,5GWi-Fi 6 等基礎建設布局持續發酵,加上5G智慧型手機滲透率提升,將持續推動晶圓代工廠產能利用率維持 90% 高檔,若中國中芯國際禁令未解,原先在中芯生產的半導體零組件,勢必尋求其他晶圓廠協助,全球晶圓代工市況將比現階段更加緊缺。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)