日經亞洲評論報導，三星電子公司（Samsung Electronics Co.）28 日表示，英特爾（Intel Corp.）計畫擴大委外代工，此舉將會提高晶圓代工服務的整體需求。三星拒絕證實是否已獲得英特爾的訂單。
三星表示正評估晶圓廠擴產地點，最有可能的地點包括南韓華城、平澤及美國德州奧斯汀（Austin），但目前尚未做出最後決定。
韓聯社報導，三星電子財務長 Choi Yoon-ho 今日表示，未來 3 年公司對重大併購案抱持正面看法。三星電子上次重大併購是 2016 年，當時以 80 億美元收購美國汽車零件巨擘 Harman International Industries。
產業觀察家說，三星電子若決定併購，標的可能是晶圓代工或邏輯晶片廠商。
彭博社今日報導，Meritz 證券報告指出，三星現有的奧斯汀晶圓廠（採用 14 奈米製程）將自本季起為英特爾代工主機板晶片組。
三星電子 2019 年 4 月宣布，2030 年底前將投資 133 兆韓圜以強化系統 LSI 和晶圓代工業務的競爭力。三星當時預期，上述投資計畫將有助於 2030 年底前實現成為記憶體與邏輯晶片領域世界領導廠商的目標。
CNBC 27 日報導，瑞士信貸台灣證券研究部主管 Randy Abrams 26 日受訪時表示，除了汽車業，包括雲端運算、人工智慧（AI）領域也面臨晶片短缺的挑戰。
Abrams 說，全球短缺突顯晶片的戰略重要性。
蘋果（Apple Inc.）執行長提姆庫克（Tim Cook）27 日對 Thomson Reuters 說，麥金塔電腦、iPad 及 iPhone 12 Pro 機種都面臨供給緊縮限制，不僅半導體非常吃緊，供應鏈其他項目也是如此。
美國半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）27 日公布，2021 會計年度第 2 季（截至 2020 年 12 月 27 日）營收分別有 21%、17% 比重出自南韓、台灣。
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