三星電子:晶圓廠擴產地點可能在南韓或奧斯汀

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 28 日 16:30 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


日經亞洲評論報導,三星電子公司(Samsung Electronics Co.)28 日表示,英特爾(Intel Corp.)計畫擴大委外代工,此舉將會提高晶圓代工服務的整體需求。三星拒絕證實是否已獲得英特爾的訂單。

三星表示正評估晶圓廠擴產地點,最有可能的地點包括南韓華城、平澤及美國德州奧斯汀(Austin),但目前尚未做出最後決定。

韓聯社報導,三星電子財務長 Choi Yoon-ho 今日表示,未來 3 年公司對重大併購案抱持正面看法。三星電子上次重大併購是 2016 年,當時以 80 億美元收購美國汽車零件巨擘 Harman International Industries。

產業觀察家說,三星電子若決定併購,標的可能是晶圓代工或邏輯晶片廠商。

彭博社今日報導,Meritz 證券報告指出,三星現有的奧斯汀晶圓廠(採用 14 奈米製程)將自本季起為英特爾代工主機板晶片組。

三星電子 2019 年 4 月宣布,2030 年底前將投資 133 兆韓圜以強化系統 LSI 和晶圓代工業務的競爭力。三星當時預期,上述投資計畫將有助於 2030 年底前實現成為記憶體與邏輯晶片領域世界領導廠商的目標。

CNBC 27 日報導,瑞士信貸台灣證券研究部主管 Randy Abrams 26 日受訪時表示,除了汽車業,包括雲端運算、人工智慧(AI)領域也面臨晶片短缺的挑戰。

Abrams 說,全球短缺突顯晶片的戰略重要性。

蘋果(Apple Inc.)執行長提姆庫克(Tim Cook)27 日對 Thomson Reuters 說,麥金塔電腦、iPad 及 iPhone 12 Pro 機種都面臨供給緊縮限制,不僅半導體非常吃緊,供應鏈其他項目也是如此。

美國半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)27 日公布,2021 會計年度第 2 季(截至 2020 年 12 月 27 日)營收分別有 21%、17% 比重出自南韓、台灣。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:三星

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