市調機構 Counterpoint Research 警告，即便晶圓代工廠 2021 年將積極擴大資本支出，晶片供給吃緊問題，最快恐怕要等到 2021 下半年才有解。另外，由於英特爾（Intel Corp.）內部取得的極紫外光（EUV）微影設備不夠用，預測台積電最快有望 2022 年底取得英特爾 7 奈米 CPU 訂單。
Counterpoint 研究部主任 Dale Gai 2 日發表研究報告指出，晶片製造商普遍相信，全球 IT、汽車半導體供給吃緊的問題，要等到庫存重建完成後才能解決，時間點最快落在 2021 下半年。
Counterpoint 將企業資本支出除以每年營收（資本密集度），衡量晶圓代工廠未來的擴充計畫。比例愈低，近期新增產能或導入新科技的可能性就愈少。
展望 2021~2023 年，Counterpoint 預測晶圓代工大廠有望大舉擴充設備投資，整體業界的平均資本密集度（capital intensity ratio）將超過 20%，為全世界的晶圓設備廠（WFE）帶來龐大商機。台積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）及英特爾仍會是資本支出的領導者。
然而，就算資本支出上揚，也無法在近期內解決成熟製程（matured node，指 40 奈米以下製程，包括 8 吋晶圓）的短缺問題。除了台積電、三星之外，過去幾年來，多數二線晶圓代工廠盈餘表現都很差、毛利率又低，且全都負債累累。從獲利的角度來看，小型晶圓代工廠想要打造新的廠房，目前並非考慮選項。
總結全球前 10 大晶圓代工廠的產能市佔後（下圖）就可發現，2021 年成熟製程僅會分配給特定應用。舉例來說，即便 8 吋晶圓需求強勁，聯電最近卻宣布，2021 年 8 吋晶圓產能僅將擴充 1%~3%。佔全球成熟製程約 10% 供應量的中芯國際（SMIC）近期遭美國下禁令，也讓矽晶圓供應充滿不確定性。整體而言，這波短缺屬於結構性問題，要等到 2022 年所有供應鏈都重建好庫存後才能緩解。
值得注意的是，歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）也面臨供給趕不上需求的窘境，主因光學模組支援受限。ASML 1 月 20 日財測指出，2021 年極紫外光（EUV）微影設備的出貨量只將略高於 40 台，2022 年則將接近 50 台。
從設備的角度來看，英特爾最新 7 奈米 CPU 產能可能會在一開始面臨供給短缺，主因內部 EUV 設備不夠用。據 Counterpoint 調查，英特爾至 2022 年底只將取得 20 台 ASML 的 EUV 設備，遠低於台積電的 90 台、三星的 45~50 台（包括記憶體生產線）。機構推測，假設英特爾 7 奈米 CPU 將使用 10 層 EUV，內部 EUV 設備恐怕只能支援 60%~70% 的 7 奈米晶圓廠規劃產能（已排除量產時的良率偏低風險），相當於每個月生產 40,000~45,000 片晶圓。
Counterpoint 預測，台積電有望 2022 年底至 2023 年取得英特爾 CPU 訂單，每個月量產 15,000~20,000 片晶圓。展望未來，英特爾將擴大內部封裝技術的資本支出，運用晶圓代工資源與超微（AMD）和 ARM 架構 CPU 一較高下。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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