全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載,估第一季總營收年增 20%

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 24 日 14:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


TrendForce 旗下半導體研究處表示,2021 年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,估計第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達 20 %,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。

然而,未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給,在加速生產車用晶片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。

台積電 5 奈米製程投片量穩定,營收貢獻維持近兩成;7 奈米製程需求強勁,包括超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)等訂單持續湧入,估計 7 奈米營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於 5G 與 HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升,加上車用需求回溫,預估第一季台積電整體營收將再創新高,年增約 25%。

三星的部分,由於客戶對 5G 晶片、CIS、驅動 IC 與 HPC 的需求增加,三星將持續提高今年半導體事業的資本支出,分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業,顯示其追趕台積電的決心;在製程技術方面,第一季 5 奈米、7 奈米的產能維持高檔,預計本季營收年增 11%。

聯電(UMC)的驅動 IC、PMIC、RF 射頻、IoT 應用產品持續生產,加上車用需求湧入,第一季的產能利用率滿載,本季營收將年增 14%。格羅方德(GlobalFoundries)與美國國防部持續合作生產軍用晶片,且同樣受惠於車用晶片的需求高漲,使其產能利用率維持高檔,預估第一季營收年增 8%。

中芯國際(SMIC)因被列入美國實體清單,加上其先進製程發展受限,估計第一季 14 奈米以下實質性營收將降低;然而市場對 40 奈米以上成熟製程需求依舊維持,營收仍可憑藉該製程持續成長,估年成長率為 17%。高塔半導體(TowerJazz)將追加投資 1.5 億美元進行小規模擴產,不過仍需要時間待設備進廠及校正,在 2021 下半年才會對營收有實質助益,估計第一季營收約與去年第四季相同,年成長達 15%。

力積電(PSMC)以生產記憶體、面板驅動 IC、CIS 與 PMIC 為主,目前 8 吋與 12 吋晶圓產能需求不墜,加上近期車用需求大增,產能利用率仍維持滿載,預計第一季營收年增 20%。世界先進(VIS)各項製程產能皆已滿載,第一季營收將持續受 PMIC 與小尺寸面板驅動 IC 產品規模提升帶動,年增 26%。華虹半導體(Hua Hong)重點放在華虹無錫 12 吋產能的建置,NOR、BCD、Super Junction 和 IGBT 等在 12 吋產線的研發均已通過可靠性驗證,為華虹的發展再添新動能,加上 8 吋產能利用率持續滿載,且去年同期也屬低基期,可望推動第一季營收年成長至 42%。

(首圖來源:shutterstock)

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