不受全球晶圓代工產能影響,IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


在當前晶圓代工產能供應吃緊,造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下,藍色巨人 IBM 則是表示,委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響,將在預定的 2021 年下半年正式亮相,屆時也會盡快地引進台灣,供應目前市場等待已久的需求。

台灣 IBM 在 17 日舉行 2021年新春記者會中指出,在 2020 年疫情大流行發生之後,許多企業都在改變作業型態,因此加速企業的數位轉型,這也使得企業對於相關產品的需求進一步提升。而自 2020 年就發表的 IBM 新一代伺服器處理器 Poewr 10,因為其相較於之前產品的運算效能提升,對於當前企業的數位轉型需求至關重要,所以許多企業也紛紛詢問 Poewr 10 目前的發展及量產進度。

台灣 IBM 科技事業群總經理朱宥鑫表示,委由三星 7 奈米 EUV 製程來生產的新一代伺服器處理器 Poewr 10,目前的發展與量產進度都維持原訂計畫進行,並沒有受到當前晶圓代代工產能供應吃緊的影響而有所延遲,將依計畫在 2021 年下半年正式對全球客戶發表。不過,因為疫情下的作業需求改變,國內的金控業已經開始洽談接下來的相關 Poewr 10 測試作業,以方便接下來的採購。而除了金融業之外,國內近期業績持續成長的半導體業更是洽詢的主要客戶。原因是在當前全球半導體需市場求強烈的情況下,能藉由安裝新一代處理器的設備來提升生產效能,對半導體業來說幾乎是必定要做的事情。

根據先前IBM的資料顯示,Power 10 處理器約 5 年前就開始設計,融入上百項新專利技術。Poewr 10 處理器也是 IBM 第一款採用 7 奈米 EUV 製程技術的產品,由三星代工,相比 Power 9 的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)14 奈米 SOI 製程來說大幅提升,且核心面積高達 602mm²,電晶體數量則達 180 億個。根據官方資料,Poewr 10 能效比上代 Power 9 提升 3 倍之多,或同等性能下,功耗僅上一代 1/3。另外借助新 Memory Inception 技術,支援 PB 等級記憶體容量。

對此,朱宥鑫強調,對於客戶的詢問,尤其是半導體業迫切的期待,目前台灣 IBM 正跟總公司協調,希望能以先前作業的方式,將部分量產型的設備在全球發表的當下也同時運送到台灣來。而因為設備在進到台灣之後,仍必須要經過政府的驗證才能交付客戶測試。所以,如果能先一步將設備進到台灣,在通過政府認證後轉交客戶進行相關測試,這對於接下來客戶的發展,在時間上將會有很大的幫助。

(首圖來源:Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0)