中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通（Qualcomm），因三星產能與製程狀況等因素，加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工，行動處理器供應受阻情況下，客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下，市場供貨順利，因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化，供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息，預計用於中高階智慧型手機。
供應鏈消息指出，始終在台積電與三星間遊走下單的高通，上一代旗艦行處理器驍龍 865 由台積電 7 奈米製程代工後，這代旗艦行處理器驍龍 888 則交由三星 5 奈米製程代工。驍龍 888 首發後，市場卻傳出性能不如預期，銷售狀況遭逆風，又因三星晶圓產能與製程問題，以及德州奧斯汀晶圓廠停工，整體供貨情況不順利，造成產品交期延長，讓準備接任高通執行長的現任總裁 Cristiano Amon 日前表示，半導體產業的供應危機讓他徹夜難眠。
為了不使情況惡化，市場傳出高通緊急向台積電下訂一批行動處理器，預計 2021 年第 3 季交貨，因應市場需求。供應鏈消息指出，在晶圓產能吃緊下，台積電仍願意接收高通急單，除了高通是台積電的重要客戶，高通技術仍有競爭力也是主因。不過台積電仍不評論單一客戶。
雖不清楚高通緊急下單台積電是哪款產品，但供應鏈消息表示，台積電願意緊急幫高通生產符合公司既定政策。因與可提供有強大銷售潛力的產品客戶合作，進一步在終端市場獲得最大利益，並維持長期成長，對台積電來說有重大意義。高通競爭對手聯發科已在 2020 年登頂成為全球手機行動處理器霸主，高通是否藉由台積電代工加持，2021 年下半重新拿回龍頭寶座，有待觀察。
（首圖來源：科技新報攝）
