台積電接高通急單,因應市場缺貨需求

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 08 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通(Qualcomm),因三星產能與製程狀況等因素,加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工,行動處理器供應受阻情況下,客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下,市場供貨順利,因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化,供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息,預計用於中高階智慧型手機。

供應鏈消息指出,始終在台積電與三星間遊走下單的高通,上一代旗艦行處理器驍龍 865 由台積電 7 奈米製程代工後,這代旗艦行處理器驍龍 888 則交由三星 5 奈米製程代工。驍龍 888 首發後,市場卻傳出性能不如預期,銷售狀況遭逆風,又因三星晶圓產能與製程問題,以及德州奧斯汀晶圓廠停工,整體供貨情況不順利,造成產品交期延長,讓準備接任高通執行長的現任總裁 Cristiano Amon 日前表示,半導體產業的供應危機讓他徹夜難眠。

為了不使情況惡化,市場傳出高通緊急向台積電下訂一批行動處理器,預計 2021 年第 3 季交貨,因應市場需求。供應鏈消息指出,在晶圓產能吃緊下,台積電仍願意接收高通急單,除了高通是台積電的重要客戶,高通技術仍有競爭力也是主因。不過台積電仍不評論單一客戶。

雖不清楚高通緊急下單台積電是哪款產品,但供應鏈消息表示,台積電願意緊急幫高通生產符合公司既定政策。因與可提供有強大銷售潛力的產品客戶合作,進一步在終端市場獲得最大利益,並維持長期成長,對台積電來說有重大意義。高通競爭對手聯發科已在 2020 年登頂成為全球手機行動處理器霸主,高通是否藉由台積電代工加持,2021 年下半重新拿回龍頭寶座,有待觀察。

(首圖來源:科技新報攝)