IDM 2.0 動起來!英特爾預計投資 35 億美元升級新墨西哥州工廠

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 03 日 18:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


外媒《Toms Hardware》報導,英特爾執行長 Pat Gelsinger 日前接受 CBS 新聞節目〈60分鐘〉訪問,除了討論晶片持續短缺,還指出英特爾將在本週宣布,將對美國新墨西哥州 Rio Rancho 工廠斥資 35 億美元升級。

報導指出,Rio Rancho 工廠升級為英特爾 IDM 2.0 計畫中,未來逐漸轉移到新 IDM 2.0 模式工廠之一。由於英特爾 IDM 2.0 模式需要為其他客戶生產客製化晶片,同時擴大生產能力,因此英特爾積極升級工廠。

英特爾已宣布 200 億美元投資計畫,預計將於美國亞利桑那州興建兩座新晶圓廠,還尋求美國政府補貼措施,以進一步擴大美國工廠產能。英特爾也證實投資以色列工廠 100 億美元。外電報導,現階段英特爾也在尋求從歐盟獲得約 100 億美元補貼,準備於歐洲建立新晶圓廠。英特爾大規模宣布投資同時,競爭對手台積電也已宣布,將在未來 3 年投資 1,000 億美元,似乎給英特爾帶來壓力。

報導強調,英特爾的新墨西哥州 Rio Rancho 工廠升級投資,可能包括 Optane(也就是 3D XPoint)生產。唯一技術來源美光(Micron)最近也宣布,將在 2021 年底停止生產 3D XPoint。美光計劃退出生產 3D XPoint 後,美光將旗下猶他州 3D XPoint 晶圓廠出售。除此之外,英特爾 Rio Rancho 工廠還預計用作 Optane 研究和開發中心。這是因英特爾最初與美光合作開發 3D XPoint 技術,所以擁有相關資料,未來可能持續生產。Rio Rancho 工廠現階段暫時不適用大量生產 3D XPoint 技術產品。

(首圖來源:Flickr/Atomic Taco BB BY 2.0)