挑戰台積電!三星加碼,砸 171 兆韓圜投資系統半導體

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 14 日 8:45 | 分類 Samsung , 晶圓 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


南韓三星電子宣布將加碼投資、計劃在 2030 年前對包含晶圓代工在內的系統半導體(System LSI)事業投資 171 兆韓圜,投資額將較 2019 年公布的數值提高近 3 成。

韓聯社報導,三星電子13日宣布,將在2030年之前對包含晶圓代工在內的系統半導體(System LSI)事業投資171兆韓圜(約16.6兆日圓),藉此加快晶圓代工工程的研發及設備投資。三星最新公布的投資額規模較2019年4月公布的金額(133兆韓圜)提高約三成(追加38兆韓圜)。三星在記憶體晶片市場為全球龍頭廠,而在不包含記憶體的系統半導體領域上、目標也是成為全球龍頭。

報導指出,三星最近2年來,積極和晶片製造企業、晶片設計企業、晶片材料或零件企業積極展開合作,不過和全球晶圓代工龍頭台積電(2330)之間的差距仍大。根據台灣調查公司TrendForce指出,2020年台積電以壓倒性的54%市佔率穩居晶圓代工龍頭,而三星雖位居第2位,但市佔率僅17%,還不到台積電的三分之一。

報導指出,台積電也正進行攻擊性的投資、藉此迴避來自三星的追趕。另外,英特爾也宣告將擴大投資晶圓代工領域,因此全球晶圓代工市場的競爭正加劇。

日經新聞報導,三星於13日宣布,將在位於首爾近郊的半導體主要據點「平澤工廠」內興建新廠房,預計將在2022年下半年啟用生產,投資額預估將超過2兆日圓。平澤工廠目前有2棟廠房、其中第1棟廠房於2017年開始進行生產,而上述新廠將成為第3棟廠房。

報導指出,新廠將生產的品項,除了包含三星擁有四成市佔率的記憶體,還包含使用於三星自家智慧型手機的CPU,以及幫高通、IBM等晶圓代工客戶生產的運算處理用晶片。新廠啟用時的生產品項將視今後的訂單、技術研發情況進行調整。

據報導,新廠將量產採用5奈米(nm)製程的最先進晶片,而三星晶圓代工競爭對手台積電已表明將在2022年開始量產領先一個世代的3nm晶片,因此三星也正加緊研發3nm生產技術,追趕台積電。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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