晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。
據聯電與 8 家客戶簽訂的協議，雙方新合作模式是客戶以議定價格先預付訂金，確保取得聯電 P6 長期產能，估計整體產能擴建計畫總投資金額將達到新台幣 1,000 億元。與聯電簽訂協議的 8 家客戶名單也曝光，包括 IC 設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯等，國外客戶則是三星與高通兩家。市場預估，未來這些與聯電新合作模式的客戶，除了有較充足產能，也能以較穩定的代工價格取得價格與利潤優勢。
就聯電與 8 家客戶的合作狀況來看，聯發科、瑞昱部分，受惠於疫情意外帶來的遠距應用商機，筆電、平板等終端裝置大熱賣，智慧物聯網相關硬體需求提升。聯發科因應物聯網應用需求強，緊急增加對聯電下單量，瑞昱則主動式降噪無線藍牙耳機 IC、擴充底座控制 IC 訂單湧入，都是主要訂單來源。聯詠、奇景、奕力方面，因驅動 IC 持續供不應求，3 家公司都是 DDI 產業的領先企業，一直呈現供應吃緊，期待未來透過與聯電長約合作，藉穩定產能確保產業領先地位，並提供營運動能。
記憶體控制 IC 廠群聯雖然並非聯家軍一員，但由於與聯電關係密切，加上產品需求暢旺，因此成為這次參與合作的客戶之一。目前群聯有大量 NAND Flash 控制 IC 在聯電投片量產，不僅如此，群聯還受惠於固態硬碟（SSD）需求持續成長，加上 NAND Flash 控制 IC 出貨量大增，先前董事長潘健成表示，隨著疫情下宅經濟起飛，各項產品對記憶體需求提升，展望未來是否有機會再創佳績的關鍵，就在供貨狀況。聯電產能挹注下，市場預估群聯可藉供貨順利，對未來營運樂觀看待。
國外廠商部分，自 2020 以來與聯電向來合作關係密切的南韓三星，除了下單聯電，以成熟製程代工生產 CMOS 圖像感測器，以及電視顯示驅動晶片等通用晶片，還因 2021 年 2 月德州奧斯汀暴風雪，導致三星晶圓廠因缺水缺電停產後，市場也傳出持續增加下單聯電生產的消息。對三星結合聯電，更被市場解讀為反制台積電與 SONY 結盟 CIS 產業。市場對三星參與聯電新模式擴產計畫，多表示可預期。
近期媒體傳出行動處理器大廠高通會參與聯電擴產計畫，法人指出，高通因晶圓代工產能問題造成出貨不順，與聯電簽訂長約以取得新增的 28 奈米產能，改變過去常更換代工廠以提升議價能力，這除了顯示出產能問題的重要性，也可看出 28 奈米將成為更多元應用的製程。另外，由於美國政府制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際，使高通為分散相關風險，曾派遣高層來台拜訪各大晶圓代工廠，為的就是若中芯國際遭制裁，高通 8 吋訂單能順利轉至台系廠商，拜訪代工廠就有聯電。
據了解，過去高通占中芯國際整體營收比重約 13%，高通在中芯國際下訂單以 8 吋廠 0.18 微米製程的電源管理 IC，以及 12 吋廠 28 奈米到 14 奈米製程的入門及手機行動處理器為主。中芯國際受制裁後，雖然成熟製程不受影響，但市場仍傳出美國可能進一步收緊制裁，將 DUV 曝光設備也納入出口黑名單。為避免風險，加上預估本波晶圓代工吃緊至少到 2021 年底至 2022 上半年，為解決穩定產能問題，這次高通也首次加入聯電擴產計畫。
聯電表示，南科 P6 廠投資計畫，3 年共投資新台幣 1,000 億元，以解決產能吃緊問題。聯電 P6 廠預計 2023 年第 2 季量產。即便 2023 年 P6 量產，也不會影響公司折舊每年下降趨勢。據供應鏈消息指出，南科 P6 廠投資計畫預計產能將增加每個月 2.7 萬片。就目前 8 家客戶計算，每家約分配 3 千至 4 千片產能，屆時能為客戶帶來多少挹注，還有待觀察。
（首圖來源：聯電）
