晶片短缺續推升 8 吋晶圓產能,2024 年將創每月 660 萬片新紀錄 作者 侯 冠州 | 發布日期 2021 年 05 月 26 日 13:05 | 分類 5G , 國際貿易 , 晶圓 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)今日發布「全球8吋晶圓廠展望報告」(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半導體製造商 2020 年到 2024 年將持續提高 8 吋晶圓廠產量,預計增加 95 萬片,增幅 17%,達每月 660 萬片的歷史新紀錄。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G , 8 吋晶圓 , SEMI , 物聯網