國際半導體產業協會（SEMI）今日發布「全球8吋晶圓廠展望報告」（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半導體製造商 2020 年到 2024 年將持續提高 8 吋晶圓廠產量，預計增加 95 萬片，增幅 17%，達每月 660 萬片的歷史新紀錄。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓製造商將增設 22 座 8 吋晶圓廠，滿足 5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC）、功率元件 MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置不斷增長的需求。
▲ 2013~2024 年 8 吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數量。（Source：SEMI）
報告指出，8 吋晶圓廠設備支出歷經 2012 年至 2019 年於 20 億至 30 億美元徘徊，2020 年突破 30 億美元大關後，2021 年將更上一層樓，來到近40 億美元。支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況，而全球 8 吋晶圓廠使用率持續處於高位，正全速運作。
同時，報告也顯示今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產能 50% 以上，接著才是類比的 17% 以及離散/功率的 10%；以區域來看，2021 年 8 吋晶圓產能則由中國占比大多數，占比 18%，其次是日本和台灣，各有 16%。預計到 2022年，設備投資都將維持在 30 億美元以上的高水準，代工將占總支出一半以上，接著依序為離散／功率（21%）、類比（15%）、微機電 MEMS 和感測器（7%）。
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