晶片短缺續推升 8 吋晶圓產能,2024 年將創每月 660 萬片新紀錄

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 26 日 13:05 | 分類 5G , 國際貿易 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


國際半導體產業協會(SEMI)今日發布「全球8吋晶圓廠展望報告」(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半導體製造商 2020 年到 2024 年將持續提高 8 吋晶圓廠產量,預計增加 95 萬片,增幅 17%,達每月 660 萬片的歷史新紀錄。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓製造商將增設 22 座 8 吋晶圓廠,滿足 5G、汽車和物聯網(IoT)等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路(IC)、功率元件 MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置不斷增長的需求。

▲ 2013~2024 年 8 吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數量。(Source:SEMI)

報告指出,8 吋晶圓廠設備支出歷經 2012 年至 2019 年於 20 億至 30 億美元徘徊,2020 年突破 30 億美元大關後,2021 年將更上一層樓,來到近40 億美元。支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況,而全球 8 吋晶圓廠使用率持續處於高位,正全速運作。

同時,報告也顯示今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產能 50% 以上,接著才是類比的 17% 以及離散/功率的 10%;以區域來看,2021 年 8 吋晶圓產能則由中國占比大多數,占比 18%,其次是日本和台灣,各有 16%。預計到 2022年,設備投資都將維持在 30 億美元以上的高水準,代工將占總支出一半以上,接著依序為離散/功率(21%)、類比(15%)、微機電 MEMS 和感測器(7%)。

(首圖來源:shutterstock)

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