全球再建 29 座晶圓廠，設備供應鏈喜迎長單

半導體產業掀起大擴產潮，根據 SEMI（國際半導體產業協會）報告，未來幾年將有29座晶圓廠陸續到位，有望為相關設備商創造出千億美金規模的商機。

法人認為，這意味著相關供應鏈將迎來至少2~3年大單，預期全球先進製程競賽轉熱下，EUV（極紫外光）供應鏈受惠顯著，而幫設備龍頭Applied Materials（應材）代工的台廠也可同歡。

根據SEMI最新一季「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球半導體製造商將於今年底前啟動建置19座新高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，以滿足自駕車、AI、HPC及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。SEMI更估計，未來幾年，29座晶圓廠的設備支出預計將超過1,400億美元。

法人表示，這波擴產潮不只侷限於先進製程，數位轉型加速、車用起飛下，市場對成熟製程需求也相當殷切，將為廠務工程、設備、材料等業者帶來長大商機。特別看好7奈米以下必備的EUV設備供應鏈受惠幅度大，包括家登、帆宣及公準等；而應材供應鏈的京鼎、瑞耘，以及雷射切割設備供應商鈦昇、無塵室機電設備漢唐也可搶食商機。

法人進一步指出，EUV已成為先進製程標配，台積電預期2021年EUV光罩護膜（Pellicle）產能達2019年20倍。隨著大客戶需求持續增強，預期今年家登EUV光罩盒出貨量有望較2020年倍增，帶動今年營收寫下新高；明年隨土城新廠建置完成，加上晶圓載具、航太事業布局陸續顯現，也將維持向上動能。

負責EUV設備模組代工及精密零組件代工的帆宣，訂單能見度也很清晰，目前手握300億元以上訂單，即訂單能見度達2022上半年。法人表示，今年帆宣旗下各業務有望呈現均衡成長，且客戶在先進製程相關產品部分持續下單，預期今年營收年增雙位數、續拚新高，毛利率則估略高去年，具備賺半股本的實力。

至於京鼎則與美系大客戶合作關係緊密，儘管近期竹南廠遭遇員工染疫逆風，所幸並未失控，仍無礙全年營運展望。法人預期，本季營收可望持穩前季表現，半導體設備代工業務、半導體備品、自動化設備等業務皆成長下，今年營收有望年增逾15%，飛越百億元大關，續創新高。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：台積電）