力行晶片自主化戰略,中國移動進軍 IoT 晶片製造領域 作者 侯 冠州 | 發布日期 2021 年 07 月 06 日 15:16 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 | edit 中國正積極推動晶片自主化,中國移動今日宣布,旗下中移物聯網成立全資子公司芯昇科技,於 7 月正式獨立營運,以振興中國積體電路產業為目標,進軍晶片製造業。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中國移動 , 中移物聯網 , 物聯網晶片 , 芯昇科技