高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計 Telegram share ! follow us in feedly


根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

報導指出,根據之前的市場消息表示,高通新一代旗艦行動處理器的代號為 sm8450,外界普遍猜測其名稱應該是驍龍 898,原因來自於當前這一代的旗艦型行動處理器名為驍龍 888。不過,現在有消息指出,代號 sm8450 的新款興動處理器正式命名可能會是「驍龍 8 Gen1」。

報導強調,Gen 1 即 Generation 1,是第一世代的簡稱,過去一些遊戲主機和英特爾處理器的核心顯示架構都會採用類似的命名方式。而如果消息屬實的話,那麼這意味著高通可能會放棄以往數字的命名方式。

而目前根據推測,「驍龍 8 Gen1」將採用三星 4 奈米製程來打造,其 Arm-v9 架構的核心組成,將是一個 Kryo 780 Prime(Cortex-X2 時脈 3.09GHz)超大核心、三個 Kryo 780 Gold(Cortex-A710 時脈 2.4GHz)大核心,以及四個 Kryo 780 Silver(Cortex-A510 時脈 1.8GHz)的效能核心。GPU 方面則是 Adreno 730,VPU 和 DPU 分別為 Adreno 665 和 Adreno 1195,另外同時搭載驍龍 X65 5G 基頻晶片。

報導進一步強調,雖然市場普遍關心的是驍龍 898 在 CPU 方面的性能提升。許多專家更留意的則是於處理器本身的散熱狀況,原因在於這一代的驍龍 888 行動處理器已經被不少用戶詬病其散熱的問題。此外,新一代高通旗艦款驍龍行動處理器的 GPU、AI 和 ISP 都有著較大的改進。其中,在 Adreno 730 上因為採用了新的架構,預期圖形性能上會有比較大的提升情況下,也頗受消費者期待。而根據傳統,新一代高通旗艦款驍龍行動處理器預計成為下一年度發表的非蘋陣營旗艦款智慧型手機核心。因此,預計 2022 年首季將會陸續看到相關的終端產品問世。

(首圖來源:高通)