根據外媒報導指出，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會，當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過，做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款，則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898，而會是另一種特別的命名方式。
高通新旗艦處理器命名可能創新，採三星 4 奈米製程關注散熱問題 |
作者
Atkinson |
發布日期
2021 年 11 月 16 日 11:30 |
分類
Android 手機
, GPU
, IC 設計
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