先進封裝成顯學,台設備廠搶單各憑本事

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:10 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


「後摩爾時代」來臨,面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰,先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹,更是台積電、英特爾(Intel)、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下,台系封測設備供應鏈也搶得龐大商機,相關業者普遍看好,今年先進封裝設備出貨量將持續放大,可望為今年營運點火。

據市調公司Yole研究,2018至2024年先進封裝產業整體營收年複合成長率(CAGR)將呈8%成長,當中以扇出型封裝技術(FOWLP)成長最為快速,成長率超過20%以上。目前台廠之中,除了先進封裝領頭羊台積電外,日月光、力成也未缺席這場盛宴。

2016年時,台積電在FOWLP基礎上開發了整合扇出型(InFO)封裝,目前在該市場擁有六成以上市占率。據設備商透露,國內封測廠(OSAT)主要推行FOPLP( 面板級扇出型封裝)方案,力求與台積電的差異化,之前因良率問題而遲遲未見顯著成效,但從今年客戶給的設備訂單量來看,今年扇出型封裝市場成長性相當值得期待。

目前在先進封裝相關設備領域,弘塑、辛耘在濕製程領域分庭抗禮,供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等;萬潤、均豪等則供應相關自動化設備,其中萬潤除了AOI設備、點膠機,更順利切入CoWoS,成為整合設備供應商。

半導體先進封裝趨勢也將激發ABF載板設備需求,以群翊即針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統,公司認為,在先進封裝的製程趨勢下,載板內嵌很多IC元件,因此載板設備是製造高單價產品的設備,目前來自自動滾輪塗佈線及自動烘烤系統訂單需求相當大。據傳,群翊也順利卡位美國半導體大廠的先進封裝供應鏈,近期有機會看到新的訂單貢獻。

此外,鈦昇擁有自主的雷射技術及電漿應用技術,並具備性價比高優勢,目前已成功卡位扇出型及晶圓微凸塊等先進封裝設備市場,除了供貨給晶圓代工、封測大廠,也打入歐美國際IDM大廠供應鏈。在高階領域,公司也開發出飛秒等級的雷射加工技術、雷射開槽(Laser Grooving)設備等,都將是未來業績成長的重要動能。

整體來看,法人認為,隨著大客戶封測設備大單陸續兌現,相關台系設備廠商今年仍有好光景。根據供應鏈普查後,今年封測相關設備廠普遍認為今年業績有機會成長兩到三成,主要動能來自於先進封裝趨勢帶動價量齊增,惟須留意設備交期拉長、出貨遞延、缺料等不確定性因素影響。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)