先進封裝成顯學，台設備廠搶單各憑本事

「後摩爾時代」來臨，面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰，先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹，更是台積電、英特爾（Intel）、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下，台系封測設備供應鏈也搶得龐大商機，相關業者普遍看好，今年先進封裝設備出貨量將持續放大，可望為今年營運點火。

據市調公司Yole研究，2018至2024年先進封裝產業整體營收年複合成長率（CAGR）將呈8%成長，當中以扇出型封裝技術（FOWLP）成長最為快速，成長率超過20%以上。目前台廠之中，除了先進封裝領頭羊台積電外，日月光、力成也未缺席這場盛宴。

2016年時，台積電在FOWLP基礎上開發了整合扇出型（InFO）封裝，目前在該市場擁有六成以上市占率。據設備商透露，國內封測廠（OSAT）主要推行FOPLP（ 面板級扇出型封裝）方案，力求與台積電的差異化，之前因良率問題而遲遲未見顯著成效，但從今年客戶給的設備訂單量來看，今年扇出型封裝市場成長性相當值得期待。

目前在先進封裝相關設備領域，弘塑、辛耘在濕製程領域分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等；萬潤、均豪等則供應相關自動化設備，其中萬潤除了AOI設備、點膠機，更順利切入CoWoS，成為整合設備供應商。

半導體先進封裝趨勢也將激發ABF載板設備需求，以群翊即針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統，公司認為，在先進封裝的製程趨勢下，載板內嵌很多IC元件，因此載板設備是製造高單價產品的設備，目前來自自動滾輪塗佈線及自動烘烤系統訂單需求相當大。據傳，群翊也順利卡位美國半導體大廠的先進封裝供應鏈，近期有機會看到新的訂單貢獻。

此外，鈦昇擁有自主的雷射技術及電漿應用技術，並具備性價比高優勢，目前已成功卡位扇出型及晶圓微凸塊等先進封裝設備市場，除了供貨給晶圓代工、封測大廠，也打入歐美國際IDM大廠供應鏈。在高階領域，公司也開發出飛秒等級的雷射加工技術、雷射開槽（Laser Grooving）設備等，都將是未來業績成長的重要動能。

整體來看，法人認為，隨著大客戶封測設備大單陸續兌現，相關台系設備廠商今年仍有好光景。根據供應鏈普查後，今年封測相關設備廠普遍認為今年業績有機會成長兩到三成，主要動能來自於先進封裝趨勢帶動價量齊增，惟須留意設備交期拉長、出貨遞延、缺料等不確定性因素影響。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）