TrendForce 表示，上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等衝擊，加上邁入傳統淡季，應用如 PC、筆電、電視、智慧手機需求明顯降溫，下游客戶陸續下修今年出貨目標；車用、物聯網、通訊、伺服器等仍維持不錯需求力道。 由於疫情擴散及俄烏戰事持續，供應鏈普遍透過建立更高庫存，避免物料因運輸受阻出現缺料風險。
一、晶圓代工
受半導體設備交期延長影響，今年首季新增產能有限，整體晶圓代工產能利用率持續滿載，尤以成熟製程（1X~180奈米）元件長短料狀況仍然存在。展望第二季，雖然全球晶圓產能增幅有限，但終端產品需求疲弱，加上國際情勢持續緊張、中國近期疫情擴散採強行封控等事件，先前受產能排擠的晶片讓供應鏈有機會取得較充足供給。
二、伺服器
第一季整體伺服器關鍵物料供應情況略微改善。除此之外，受超大規模資料中心持續加單影響，網通類別晶片如LAN IC / chip普遍供貨週期仍高約40週，但可透過緊急加單費彌補需求缺口，影響開始式微。伴隨上述情況緩解，ODM主板生產追單頻傳，使FPGA與PMIC等追料情況未歇，網通晶片也呈現超額備貨，整體市場為「大者恆大，大者獨得」局面；二線ODM廠商物料吃緊也依舊讓少部分客戶主板生產受壓抑，但不影響整體伺服器市場供貨，伴隨物料供給改善，第二季伺服器出貨將顯著提升，預估出貨季成長約15.8%到360萬台。
三、智慧手機
受季節性需求低迷、俄烏戰事及高通膨影響，導致市場需求降溫，供應鏈物料交貨狀況皆較去年下半年舒緩，儘管部分零組件仍緊缺，但多集中於中低階智慧手機產品，尤以4G SoC交付延遲較顯著，交期約30~40週，受限產能規劃，去年開始中低階手機市場需求就一直未滿足。緊接著是交期約32~36週的A+G sensor，以及20~22週OLED DDIC、Touch IC。第二季智慧手機生產量將在上述因素交互影響下，預估產量為3.16億台，季成長僅3%，低於往年表現。
四、筆電
同樣受終端市場需求走弱影響，除client SSD不在長料之列，Type C IC、Wi-Fi與PMIC交期仍長，又以Type C IC的20~25週最長，但相較TrendForce今年初評估，交貨週期並無進一步拉長，故預期至第二季底三類品項交期將可獲得改善。供應鏈供貨持續好轉下，預估第二季筆電（含Chromebook）出貨量約5,510萬台，季減0.7% 。
五、MLCC被動元件
若從其他關鍵零組件看，以MLCC為例，第一季主要消費性電子產品如手機、筆電、平板、電視等需求明顯衰退，導致原廠供應商、通路代理商等消費性產品用規格MLCC庫存水位高疊，且情況恐延續至第二季。目前車規、工規MLCC拉貨動能穩步增長，消費性產品用規格仍未跳脫供過於求。第二季MLCC市場有機會在半導體IDM廠逐步調高車用、伺服器用IC產能與供貨下，紓解長短料問題，推升車電、伺服器、快充、充電儲能設備代工廠拉貨動能，車規、工規MLCC有機會成為第二季主要成長動能，日廠村田、TDK、太誘與國巨將是主要受惠對象；占台韓中MLCC供應商大宗的消費規，恐面臨手機、筆電需求減緩，品牌與ODM廠持續調節庫存下，第二季市場需求恐持續疲軟。
展望第二季，除了伺服器，消費性類別終端產品需求仍現疲弱。原屬長料的零組件將因供需失衡面臨更嚴峻的價格考驗；缺料嚴重的短料則透過內部產能調配，將更多產出轉向需求強勁的產品。TrendForce認為，由PC市況變化可看出，採購行為在需求快速變動下，很快速由超額訂購策略轉向積極砍單，使供應鏈秩序跳脫往年季節性脈動。中國近期Omicron疫情加速擴散，清零政策下 強制性與突發性封控措施，恐使有在當地生產製造的廠商面對多重且複雜的供應鏈問題，不利市場表現。
（首圖來源：Created by Freepik）
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