日本美國強化半導體技術合作，劍指 2 奈米製程以超車台灣與南韓

《日經亞洲評論》報導，美中貿易戰爭越演越烈下，日本和美國將深化建立先進半導體設備供應鏈合作，兩國政府合作生產 2 奈米製程晶片接近一致。雙方也在研究執行框架以杜絕技術洩漏，防止中國威脅。

日本經濟產業大臣萩田晃一即將拜訪美國，將會見商務部長 Gina Raimondo。兩首長會面同時，預計雙方將進一步宣布晶片合作計畫。美日會深化先進半導體生產合作，因兩國都擔心對台灣和其他供應商過度依賴，尋求來源多樣化。現階段台積電是 2 奈米製程技術領先開發者，IBM 也在 2021 年宣布完成原型開發。

日本政府已邀請台積電至九州熊本市建廠，以增加日本晶片產能。九州晶圓廠將採用 10~20 奈米較不先進製程，美日新合作是聚焦先進製程，定位為邀請台積電建廠後的下一步。

日本東京電子和佳能等晶片設備供應商，正在國家先進工業科學技術研究所開發先進生產線製造，IBM 也有參與。美日希望 2 奈米晶片生產趕上台灣和南韓，並引領先進半導體產業。

美國處理器龍頭英特爾決定半導體晶片製程微縮落後台積電和其他公司，導致美國晶片技術落差。相對日本晶片商較少，但晶片生產設備和材料方面實力雄厚，故美日合作除了 2 奈米製程，小晶片架構設計也是重要領域。

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