Tag Archives: 東京電子

美國聯合荷、日將嚴控成熟製程設備出口中國,衝擊中國半導體甚大

作者 |發布日期 2022 年 12 月 13 日 9:40 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導,日本和荷蘭原則上同意美國,共同加強限制出口中國先進晶片製造設備,市場人士表示,這次限制 16 奈米節點製程沉浸式深紫外光微影曝光設備 (DUV),雖用於 16 奈米節點製程,但業界廣泛用於 40 奈米成熟製程到 7 奈米以下先進製程,甚至部分用於 5 奈米製程。美國成功號召荷蘭與日本廠商加入限制行列,代表中國 40 奈米以下設備都將很難取得,對產業發展阻礙甚大。

繼續閱讀..

半導體設備仍由外國掌控,南韓很難不加入 Chip 4

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先前因為市場與供應鏈兩方拉扯,對於是否加入由美國主導的半導體四方聯盟(Chip 4),態度始終搖擺不定的南韓,在日前一份由南韓國際貿易協會(KITA)所出具的報告表示,建議南韓必須加入半導體四方聯盟,以確保半導體生產設備的穩定供應。

繼續閱讀..

IBM 與東京電子攜手,開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布,在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破,成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品,例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過,在 IBM 與東京電子提出新的技術之後,有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

繼續閱讀..

美韓半導體產業加強合作,美商應材將在南韓設立研發中心

作者 |發布日期 2022 年 06 月 13 日 16:15 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

日前美國總統辦登訪問南韓,宣布與南韓加強半導體產業合作,全球最大半導體設備製造商美商應材(Applied Materials)隨即決定在南韓設立研發中心。應材宣布投資計畫後,代表全球四大半導體設備製造商都將在南韓設立研究或生產據點。

繼續閱讀..

蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心(imec),在於本周舉行的 2022 年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems,SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中。

繼續閱讀..

晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資,恐將導致未來市場崩跌

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球晶圓產能吃緊,導致晶片供不應求,讓消費型電子與車用電子續求無法滿足,各國政府都很重視。位於東亞的晶圓生產廠商掌握全球 80% 晶片產能,為了擺脫對東亞晶圓生產廠商的依賴,各國政府開始用各項大規模補助計畫,希望國內建立產線,卻也讓市場擔憂全球大規模補助背後,可能引發生產過剩造成市場崩盤的問題。

繼續閱讀..

半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

繼續閱讀..