Nikon 計劃推出支援 3D 半導體曝光機,目標 2026 年銷量翻倍

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 25 日 14:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 line share follow us in feedly line share
Nikon 計劃推出支援 3D 半導體曝光機,目標 2026 年銷量翻倍


日本經濟新聞報導,日本光學大廠 Nikon 計劃 2025 財年(截至 2026 年 3 月)把半導體曝光機主力機型年銷量提升至 2019~2021 財年(截至 2022 年 3 月)平均銷量 2 倍以上。預測 Nikon 以 2023 年上市、支援 3D 半導體製造的新產品為發展核心。

一直以來曝光機都是半導體製造關鍵設備,但半導體曝光機市場,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 一家獨大,拿下大部分市占。統計數據顯示,2020 年全球半導體曝光機總銷量約 413 台,銷售金額約 130 億美元,晶圓製造曝光機基本都是 ASML、Nikon 及 Canon 產品。

銷量觀察,ASML 銷量為 258 台占比達 62%,EUV 曝光機出貨量就達 31 台。銷售金額來說,ASML 占比高達近 90%。Canon 銷量為 122 台,市場占比 30%。Nikon 銷量為 33 台,占比 8%。可說 Nikon 越來越邊緣化。

為了提升市場占比,Nikon 計畫 2023 年推出光源使用化合物「氟化氬」(ArF)、支援 3DIC 的 ArF 浸潤式曝光機,能配合 3D 堆疊結構器件生產,如 3D NAND Flash 快閃記憶體、圖像感測器等。Nikon 也希望 2025 年時將 ArF 曝光機銷量提升至目前兩倍。Nikon 平均每年售出 16 台含二手翻新的 ArF 曝光機。

(首圖來源:Nikon)