華虹半導體將於上海科創板上市，預計將能募資 180 億人民幣
作者 | 發布日期 2022 年 11 月 07 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
華虹半導體將於上海科創板上市，預計將能募資 180 億人民幣

根據路透社的報導，目前為中國本土規模第二大的晶圓代工廠上海華虹半導體，日前已經獲得中國監管單位的批准，準備在中國上海證交所公開上市，以募資 180 億人民幣的資金。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , , , , ,