如果要用一個詞概括蘋果近年發展趨勢，最貼切的應是「掌控」。全球逐步建立最優秀可靠供應鏈後，幾乎占據蘋果營收半壁江山的 iPhone 也成為每年科技風向球，不斷引領產業發展。
倘若看成一個體系，許多企業幾乎與蘋果是「共生」關係，iPhone 在手機市場攻城掠地，相關產業鏈背後枝葉繁茂。但今年 iPhone 增長見緩，為了維持利潤，蘋果或說提姆·庫克（Tim Cook），也開始「反思」是否花太多不該花的錢及如何省錢。
自研就是不錯的方法，同時也更能「掌控」iPhone 或 iPad、Mac 等研發生產。自研晶片處理器大放異彩後，蘋果準備擴大範圍，轉向 Wi-Fi 和藍牙晶片。當然，自研 5G 基頻晶片依然快馬加鞭，預定 2025 年隨 iPhone 上市。
取代博通，一年能省下數十億美元
與基頻晶片不同，蘋果與博通（Broadcom）一直維持穩定的一手交錢一手交貨模式，沒有太大衝突。但 iPhone 業績不斷增長，蘋果逐步成為博通大客戶。上個財年，蘋果貢獻博通 20% 收入，總額近 70 億美元。外媒披露蘋果準備自研 Wi-Fi、藍牙晶片取代博通晶片後，博通股價一度下跌 4.7%，可謂賠了大訂單和市值。
（Source：shutterstock）
之前遭受「研發困難」的 5G 基頻晶片，也可能併入 Wi-Fi、藍牙晶片研發，蘋果初步打算只給晶片團隊 2~3 年時間，讓自研無線網路晶片達業界頂端程度。
自研藍牙晶片並不難，蘋果也在 AirPods、Apple Watch 使用自研晶片做到無縫切換、低延遲，難點是如何繞過 Wi-Fi 和射頻晶片專利。博通與高通類似，幾乎註冊所有射頻專利，維持龍頭地位。
博通 CEO 陳福陽（Hock Tan）認為，相信博通有最好技術，並持續為客戶創造價值，甚至也對蘋果嘗試自研取代博通晶片頗有微詞。「沒有理由在自己不擅長的領域找東西」，暗示蘋果自找苦吃。
有趣的是，博通股價下跌，高通股價也受影響下跌。
近幾年蘋果努力自研 5G 基頻晶片想取代高通，節省授權費。即便 2019 年以 10 億美元收購英特爾基頻晶片業務後，幾年過去依舊沒拿出產品。與博通 Wi-Fi、射頻晶片有點類似，對蘋果來說，難點都是如何繞過專利，但基頻晶片需與全球電信商通力合作，完成全球頻段測試。
自研基頻晶片到量產上市前，是極其複雜和折磨的過程，一再延期表示蘋果遇上開發瓶頸。但與博通不同，高通之前就表示，已做好失去蘋果這大客戶的準備。蘋果對自研基頻晶片的目標也從 5G 轉向 6G，既然 5G 只能搭上晚班車，6G 可要當上人中之龍。
不斷自研，最終目標還是庫克掌控的蘋果想更多「掌控」，達成利潤最大化，甚至不排除自研成功後，也藉專利授權獲利。
蘋果想做「三合一」晶片
基頻晶片來自高通，Wi-Fi、藍牙來自博通，前期蘋果計畫是逐個突破，後期更新將三種有連接功能的晶片整合成一塊晶片，也不排除終極目標是與 A 系列、M 系列晶片統一封裝，完成大一統。如此規劃，來自蘋果自研晶片吃過甜頭。
（Source：蘋果）
當 Android 高通晶片頻繁翻車變成火龍、英特爾缺乏創新頻繁擠 14 奈米牙膏時，蘋果憑著 A 系列、M 系列晶片讓 iPhone、MacBook 成為市場效能比獨一無二的產品。iPhone、Mac 市占當然提升，且 Mac 自研晶片也開始「出圈」，成為熱門話題。
這一切都要歸功於十幾年前，賈伯斯為自研晶片的布局，大致分為引進人才與收購。他延攬當時矽谷晶片大老，以及收購半導體公司 PA Semi，最終在以色列海法成立蘋果自研晶片團隊。
無線網路、基頻晶片研發，蘋果也打算摸石頭過河，不是拉人就是收購。不過現在可與十幾年前不同了，頂尖人才都已聚集頂尖公司，直接收購不是不可能，但也要繞過「反壟斷」調查，費時費力。
2017 年 11 月，博通打算以 1,300 億美元天價收購高通，最後演變成肥皂劇，一方壓價，一方抬價，最後高通找來美國 CFIUS（外資投資委員會），前美國總統川普簽署行政命令，以「國家安全」為由喊停併購。蘋果要一口氣吃下高通博通，資金不是問題，最大問題其實還是壟斷與反壟斷。
併購不容易，那就走另一條路：延攬人才。
蘋果直接在爾灣（Irvine）設立辦事處，招募有無線半導體豐富經驗的員工。爾灣也是博通、Skyworks 等公司的總部。2018 年蘋果在高通總部聖地亞哥招募工程師，以推動基頻晶片自研，為了吸引不願到矽谷及 Apple Park 工作的技術員工。蘋果自研晶片部門也不在美國本土，而是在以色列海爾茲利亞（Herzliya）。
▲ 蘋果硬體高階副總裁 Johny Srouji。
頻繁現身蘋果發表會的 Johny Srouji，也不願意到庫比蒂諾錄影片，更喜歡自己的地盤（海爾茲利亞），每次他出現，身邊都有各式各樣原型機。即使蘋果已縮緊徵才，但對這些工程師來說，蘋果需求還沒有填滿。
難度有，但蘋果也有經驗
打開蘋果自研晶片列表看，除了 A、M 系列 SoC 等級晶片，蘋果也自研許多功能性小晶片。2016 年蘋果 AirPods 問世，引領真無線藍牙耳機風潮，並締造了無線帝國，一兩年內鮮有能與之相提並論的廠牌，原因就是蘋果自研的 W1 晶片，也是蘋果第一枚有無線網路功能的晶片，對 AirPods 多設備切換和雙耳機低延遲有關鍵作用。W1 晶片後續的 W2、W3 也用於 Apple Watch，同樣提高 Wi-Fi 與藍牙效率。
從 Apple Watch Series 4 開始，到現在 Apple Watch Ultra 的 S 系列晶片，也整合改良版 W3 無線網路晶片，改善與 iPhone 的連接性，並加入支援藍牙 5.0。蘋果還打算把這種模式給 iPhone 用，Apple Watch 不愧為 iPhone 新技術的實驗田。
（Source：Unsplash）
2021 年，蘋果為 AirPods 也研發 H1 晶片，為 AirPods 2 帶來更穩定快速連接能力，並實現隨時「Hey Siri」的語音喚醒功能。H1 晶片採 7 奈米製程，理論上性能跟 iPhone 4s 相差不大，iPhone 4s 的 SoC 性能堪比古早麥金塔，這麼說來，AirPods 就是台小電腦。
除了耳機手錶 H 和 W 系列晶片，蘋果還在 2019 年推出 U1 超寬頻無線通訊晶片，將 UWB 室內精確定位功能引入蘋果產品，提升 AirDrop 體驗。無線網路晶片，蘋果陸續推出 W、H、U 三大系列，且照功能組合或升級，算是布局了七年。這次蘋果打算幾年內把 5G 基頻、Wi-Fi、藍牙都改為自研，一是追求利潤，二是更多掌控晶片，一切的背後都源自過往成功的經驗。
只是對 iPhone 來說，Wi-Fi 及 5G 基頻複雜多了，需要挑戰射頻晶片設計能力、連接穩定性，以及如何繞過博通、高通專利池。倘若蘋果能拿出一套接近高通、博通的自研晶片，不只能大幅降低 iPhone 成本，也能憑一己之力撼動各大晶片老廠，似乎又是一次屠龍少年挑戰「惡龍」的故事。
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