點名防三星挖角台積電，陸行之：比照美國設許可執照規定

韓媒報導三星近日聘請曾任台積電長達 18 年的前研發副處長林俊成擔任半導體（DS）部門先進封裝業務團隊副總裁，前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 專頁表示，台灣是否該效法美國，規定人才至中國晶圓廠工作需執照，以防三星惡意挖角。

林俊成為半導體封裝專家，1999~2017 年任職台積電，統籌申請美國專利達 450 餘項，林俊成也對台積電 3D 封裝技術奠定基礎貢獻不少。加入台積電前，林俊成任職美國美光科技，離開台積電後任半導體設備公司天虹科技 (Skytech) 執行長，累積封裝設備生產經驗。

陸行之表示，防堵中國在台設分公司惡意挖角台灣半導體精英，美國政府要求美國籍或雙重國籍半導體製造及設備支援人才至中國晶圓製造廠工作（支援、發展或製造）需許可執照（2022 年 10 月 12 日生效），是否該考慮用同樣嚴格標準修法防止三星 10~20 年內惡意挖角，林先生案例應不同，因早在 2017 年就離開台積加入天虹科技，我擔心的是以後出現更多梁先生。

(首圖來源：shutterstock)