AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
作者 | 發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。

本篇文章將帶你了解 :
  • Nvidia供不應求，驅動封裝供應鏈的變動
  • 三星晶圓代工與封測能力兼具，可能威脅台積電AI晶片代工嗎？

    • 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

    Google News
    關鍵字: , , , , , ,