日本公布先進半導體製造設備出口管制修正措施，23 日起生效，將導致中國半導體後續先進製程布局明顯受制肘。為了突破封鎖，中國致力培養半導體研發人才，企圖達成半導體國產化的目標。不過，國防安全研究院助理研究員方琮嬿推估，中國半導體人才缺口至少 10 萬人，加上美國未來封鎖力度恐怕還會增加，中國想短中期取得半導體技術突破，並不樂觀。
日美荷聯手管制半導體設備出口，有效牽制中國
日本半導體製造設備出口新制23日起實施，外界預期不利中國半導體先進製程布局。中國自美、日、荷進口半導體設備金額占比合計超過六成，美國與日本、荷蘭1月底達成半導體設備出口管制協議，並促使日本祭出半導體設備出口管制政策，就是希望有效牽制中國半導體產業發展。
中國半導體人才缺口至少10萬人，恐難突破外界封鎖
為了突破外界各種封鎖，中共近年積極推動半導體產業，卻發現半導體產業出現嚴重人才荒。調查顯示，2020年中國半導體產業從業人員規模約54.1萬人。以產業結構區分，IC設計人員規模為19.96萬人、IC製造為18.12萬人、封裝測試為16.02萬人。此前提下預估今年半導體產業人才需求規模約76.65萬人，缺口超過20萬人，即使每年大學IC專業領域畢業生，有3萬人進入半導體產業就業，人才缺口仍舊超過10萬人。
國防安全研究院中共政軍與作戰概念研究所助理研究員方琮嬿說：「根據報告，今年預估IC產業人才需求規模約76萬人。估算人才缺口超過20萬人，當然中國每年都有大學或研究所畢業生，即便加上畢業生數，人才缺口還是超過10萬人。」
產學脫節成中國半導體人才破口
中國半導體人才跟不上產業發展需求的問題，方琮嬿分析，從中國各大學培養半導體人才的過程，就能發現許多盲點，最嚴重就是所謂「產學脫節」，許多學生只能在校空學理論，直到畢業也毫無實戰經驗。
「學校一般來講，半導體人才都會在高校或研究所先受訓。但中國有個問題，學校提供很多理論，老師理論教很多，但半導體特性是不只理論，基礎理論雖很重要，更重要的或一樣重要是實習，中國高校或研究所都沒有或很缺少，這些學生除了學理論，實作課程或到業界實習的機會都沒有。」
想以挖角彌補人才不足，台灣成首要目標
方琮嬿強調，半導體人才培養需長期學習，有很多理論知識建構及實作經驗，但中國目前環境非常難達到，導致人才荒。所以中國愛用高薪利誘挖角，瞄準台灣半導體人才，甚至以雲端連線吸引人跨海工作。
「台灣其實有限制，所以變成中國企業變相挖角台灣人才，如設空殼、紙上公司，嘗試挖角台灣工程師。」
半導體圍堵計畫綿密，中國短中期恐難突圍
即使如此，方琮嬿仍認為，各國圍堵中國半導體非常綿密，從供應鏈到先進晶片成品、從各種設備儀器到人才，影響非常大。加上美國還可能加強封殺中國半導體，中國想中短期突破半導體技術，並不樂觀。
（本文由 中央廣播電台 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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