英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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