華為可遞補輝達 AI 晶片空缺?短期難達成

作者 | 發布日期 2023 年 10 月 23 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
華為可遞補輝達 AI 晶片空缺?短期難達成


隨著美國政府對出口中國的人工智慧 (AI) 晶片加強管制,有外媒報導指出,此舉可能讓中國廠商華為搶下原本屬於輝達 (NVIDIA) 在中國市場高達 70 億美元的空缺。不過,也有外媒對此不以為然,表示就華為當前的相關產品來說,短期內還沒有產品的性能足以媲美輝達產品的性能。

外媒 The Register 報導,華為 2019 年推出昇腾 910 AI 晶片 Atlas 300T AI 訓練卡,配備 32GB HBM 高頻寬記憶體和 16GB DDR4 記憶體,整合 100Gb/s 網路介面橫向連結系統。華為宣稱 Atlas 300T AI 訓練卡「PRO」版能達 280tera FLOPS FP16 運算能力,但仍落後輝達 A100 的 320 tera FLOPS FP16。

另外,輝達較 A100 更高級的 H100 則是達到了 350 tera FLOPS FP16 的運算能力,並且具備更快的網路介面連結速度。所以,就這樣的比較來說,華為的 Atlas 300T AI 訓練卡算不上是一個運算效能快速的 AI 訓練卡。然而,除了本身的運算落差之外,更重要的是在生產製造的整個環節上,華為可能也將難以有其發展。

Atlas 300T AI 訓練卡昇腾 910 AI 晶片,2019 年推出後始終沒有更新產品,就因華為被美國政府列入實體清單,台積電無法代工新產品,以致還在販售舊產品。將來是否有新進展,必須看華為晶圓代工商中芯國際能否突破製程。

除了華為,中國最有希望發展 GPU 的兩家公司壁韌科技 (Biren Technology) 與摩爾線程 (Moore Threads) 這次也都被美國政府列入管制清單。雖然兩家公司都曾推出效能不錯的產品,但列入實體清單後,製造都會面臨與華為一樣的瓶頸,所以難有短期提升能力的產品出現。

美國限制下,中國要發展 AI 晶片關鍵仍在製造。華為推出麒麟 9000S 處理器智慧手機 Mate 60 PRO,展示中芯國際具 7 奈米類生產能力,令中國半導體業界興奮。接下來成熟製程 DUV 微影曝光機無法進口,使晶圓生產更困難,加上 AI 晶片面積比行動處理器大,使每片晶圓出貨量更少,加上中芯國際沒有 DUV 微影曝光設備幫助,良率令人擔憂,產品很難滿足市場需求。要補足輝達空缺,憑中國廠商能力短期難達成。

(首圖來源:科技新報攝)