美國拉斯維加斯最大國際消費性電子展 CES 甫落幕,全球科技大廠今年最大的主軸就是 AI 人工智慧,並展示許多 AI PC 產品,大摩最新報告指出,搭載高通 Elite X 的 HP、聯想產品,台灣組裝廠主要是緯創,而戴爾的主要組裝廠是仁寶,至於 NVIDIA(輝達)B100 則預估年底將大量生產。
大摩表示,高通的 Snapdragon Elite X 將成為 2024 上半年唯一具有 40 TOPS(每秒一兆次操作)以上 AI 運算能力的 PC CPU 晶片,但高通的晶片成本可能大於 300 美元,因此 Windows on Arm(WoA)AI PC 的價格將在 1,000 美元以上,較預期的貴。
2024 下半年登場的是英特爾的 Arrow Lake 和 AMD 的 Strix Point,並將在其 PC CPU 晶片中,提供超過 40 TOPS 的 NPU 運算能力。
NVIDIA 與 PC OEM 合作夥伴推出「AI-ready」筆記型電腦,可以透過 GPU 運行 AI 計算,並推出 GeForce RTX 40 SUPER 系列,可以在桌上型電腦執行 LLM(大型語言模型),因此大摩對 NVIDIA 維持優於大盤的評級,並看好聯發科可以與 NVIDIA 合作。
戴爾首款商用 AI PC 可能會在 2024 年 3 月或 4 月推出,採用英特爾 Meteor Lake CPU,能夠運行 10~15 TOPS,而另一款戴爾商用 AI PC 將在 2024 年下半年推出,採用英特爾預期的 Arrow Lake CPU,能夠處理 40~50 TOPS。
HP 利用 CES 2024 推出首款高階 AI PC 產品組合,包括 Spectre x360 14 和 16,配備整合的 Intel CPU/NPU,因此大摩對戴爾和 HP 的潛在 PC 更換週期持樂觀態度。
針對 AI 下游供應鏈,大摩指出,預估 NVIDIA B100 基板將在 2024 年第 4 季開始量產,而戴爾、HP、聯想等 PC OEM 廠商均將推出搭載高通 Snapdragon Elite X 的自家 AI PC 機型,其中緯創資通是惠普、聯想的主要 ODM 合作夥伴,仁寶則是戴爾的主要 ODM 合作夥伴。
大摩強調,AI PC 將直接在晶片上添加一小塊 VC(均熱板),並與熱管連接以進行散熱,而若熱需求增加,預計將添加額外的冷卻風扇,每台 PC 的內容價值將成長 20~30%,而 AI NB 的電源轉接器將從常規 NB 的 45~60W 增加至 20~30 W 。
(首圖來源:科技新報)