異質整合時代來臨,誰將主宰先進封裝領域 作者 Pin | 發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 「現在 AI 晶片短缺,缺的不是晶片,而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答,讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術,一躍而成為全球關注焦點。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: CoWoS , 三星 , 先進封裝 , 台積電 , 日月光 , 英特爾