台灣 3 日上午發生芮氏規模 7.2 的強震，台積電昨日發布兩則聲明指出，超過 8 成設備已經恢復運作，新建的晶圓廠（如負責生產 3、5 奈米的晶圓十八廠）昨晚將完全復原。根據日經報導，這說明台灣對此類災難的準備程度，以及提醒亞洲地震多發地區的晶圓製造廠所面臨的風險。
這次花蓮地震是自 921 大地震後最大的地震，由於台灣在科技關鍵零組件市占率大，包括半導體、晶片基板和印刷電路板（PCB）都必須維持全天候運作，任何停工都影響巨大損失，尤其是晶片製程相當複雜，更容易受地震影響。
台積電昨日表示，基於該公司在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，在 4 月 3 日地震發生後僅 10 小時內，晶圓廠設備的復原率超過 70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率超過 80％。此外，4 日設備復原率已超過 80%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）預計在當晚皆可完全復原。
台積電指出，雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有 EUV 曝光機皆無受損，而在處於震幅較大地區的部分生產線，預計需要較長的時間調整校正以回復自動化生產。公司已有資源到位以加速達到全面復原，且持續復工中，該公司也與客戶保持密切溝通。
台灣地震多，晶片製造商已發展應對程序
據報導，由於台灣地震多，因此晶片製造商已經準備和應對自然災害的流程，如在所有工廠安裝地震儀。自 921 大地震後，台灣逐步在晶圓廠安裝避震器，可減少 15%~20% 震動。此外，在 2016 年高雄地震後建造的所有廠房，主體結構抗震係數比台灣政府要求高 125%。
台積電最先進設備也使用大量超長螺釘固定在工廠地板上，進一步減少晃動。塔式晶圓儲存設備還安裝額外擋板、止滑片，天花板也加強支撐，以防止滑動。
報導指出，當台灣發生規模 4 以上的地震，晶片廠首先是疏散無塵室和廠區員工，等待主震停止；接下來透過中央控制系統遠距監控工廠，確認火災、有毒氣體或任何可能導致嚴重事故的化學品外洩，當環境安全時，設備、廠房和材料團隊才能回到指定地點，開始對設備進行實際檢查。
日經指出，首要任務是確定正在加工晶圓是否完好無損，如果沒問題就能再加工，若出現裂紋就必須仔細清潔設備室，再重新啟動機器。接著，人員必須運作一批控制晶圓，確保機器正常運行，然後再將機器重新啟動。
假期或非上班時間遇地震，所有員工一小時內立即回廠
一位設備供應商告訴日經，這些流程必須一絲不苟地進行，完全恢復生產需要時間。所有流程恢復正常可能需要幾個小時到幾天，甚至幾週，取決於情況多嚴重。
業界人士指出，與其他晶片設備相比，各種曝光機重啟時間通常更長，「地震發生後，重新校準曝光機的偏差是相當困難的作業，需要設備供應商提供大量支援和特定工具，「這需要極高精度，不能急於恢復曝光機。
另一位設備工程師向日經透露，如果發生在假期或非上班時間，所有員工都會在一小時內立即回廠。他也曾經工作 48 小時，確保負責的工作站點恢復正常運作，而能夠如此快恢復也和台灣晶片產業的工作文化有很深的聯繫。
在 3 日發生強震後，工廠、設備和材料工程師及供應商都在清明連假時加班，以盡快恢復生產。另一位設備供應商表示，「很多檢查和重新校準的工作需要我們檢查。我可以保證，台灣所有工程師都在上班，如大黃蜂傾巢而出，幫助機台恢復生產」。
（首圖來源：台積電）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
