韓國媒體報導，因為人工智慧（AI）半導體的先進封裝供應，目前都集中在全球第一大晶圓代工企業台積電身上，以及全球第一封測企業日月光旗下，在這兩家都計劃透過在台灣和海外先見產能來積極因應日漸增加的市場需求情況下，在韓國包括三星在內的封裝企業雖也同時藉由技術發展與投資產能來競爭，但當前卻仍然無法進一步縮小差距。
朝鮮日報引用市場人士消息指出，在台積電方面，目前正在台灣南部選址以擴建先進封裝（CoWoS）產能。至於，日月光日前也宣布將在美國加州建立第二個測試廠，另外還也計劃在墨西哥建立一個封裝和測試工廠。這是因為隨著 AI 半導體市場的快速成長，半導體封裝測試的重要性日益顯現。根據市場研究公司 Fairfield 預測，半導體封裝市場預計每年將持續成長 10% 以上，並在 2030 年市場將擴大至 900 億美元 (約新台幣 2.82 兆元)。
台積電和日月光等企業完全受惠於 AI 半導體需求所帶來先進半導體封裝市場成長。其中，實際上壟斷了輝達、AMD 等 AI 半導體生產的台積電，還計劃將其 CoWoS 先進封裝產能較前一年增加一倍，以應對訂單的增加。台積電近期宣布計畫，在台灣嘉義新建兩座先進封裝廠，並擴大 2025 年對 CoWos 先進封裝的相關投資。雖然，第一座先進封裝廠發現歷史遺跡而暫停施工，卻仍立即尋找新廠址，以繼續現有的設施投資計畫。
日月光方面，當前的客戶包括了輝達、高通、英特爾和 AMD 等全球半導體公司。也為了因應訂單的增加，日月光也在增加設備投資。根據市場研究公司 IDC 的資料顯示，日月光是全球半導體封裝測試市場市占率最大的公司，占比 27.6%。日月光也指出，決定擴產投資是為了應對不斷成長的市場需求。當前，日月光也考慮在日本建立新產線。日月光執行長吳田玉曾表示，日月光正在日本尋找新地點，條件是擁有堅實半導體生態系統支持的地方。
面對台灣廠商擴產，三星也宣布先進封裝相關投資，並加快投資步伐。三星宣布將把對美國德州泰勒市新半導體工廠的投資，從 170 億美元增加到超過 400 億美元。其中將計劃建造一個與先進封裝相關的研發中心和設施，而且也預計每年將投資超過 2 兆韓圜用於擴建生產線。
另外，韓國專門從事封裝測試的後段製程（OSAT）企業，例如韓亞微光（Hana Micron）和 Nepes 等，也正在積極爭取以技術贏得 AI 半導體封裝訂單。韓國第一 OSAT 公司 Hana Micron 就宣布，正在致力於開發用於 AI 半導體封裝的 2.5D 封裝技術。而 Nepes 也在開發疊層封裝 ( POP ) 技術，透過這樣的先進封裝技術，將不同的半導體整合到一個晶片中，目標是在 2025 年下半年實現商業化。
報導強調，雖然韓國企業在先進封裝部分積極努力，但短期內似乎很難縮小與台灣企業的差距，與台灣企業積極開發先進封裝技術不同，韓國封裝企業在累積相關技術方面有其限制，這使得韓國封測產業在 2023 年的全球的市占率僅維持在 6% 水準。韓國學者表示，在台積電和日月光合作了 30 多年之後，在台積電贏得了大量 AI 半導體生產訂單之後，台灣半導體封裝測試生態系正在受惠。反觀韓國，封裝測試產業長期以來一直以生產記憶體為主，與這一波 AI 熱潮帶出了商機沒有交集。
(首圖來源：shutterstock)
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