韓媒指出，三星電子（Samsung Electronics Co.）晶圓代工事業「Samsung Foundry」已到生死存亡關頭，一切取決於 2 奈米以下製程能否順利量產。
BusinessKorea 4日報導，三星華城廠S3晶圓代工線持續引進各種設備，預定2025年第一季底安裝好一條月產7,000片晶圓的2奈米產線。三星也計劃平澤2廠S5安裝一條1.4奈米產線，月產能約2,000~3,000片。S3剩餘3奈米產線將在明年底前全部轉成2奈米。
這麼做是為了推進三星技術藍圖圖，計畫明年量產2奈米、2027年量產1.4奈米，以便追上競爭對手台積電。
三星美國泰勒（Taylor）晶圓廠原定年底啟用，但據傳安裝設備時間表已延到2026年後。這突顯三星晶圓代工面臨許多挑戰，包括先進製程良率低迷、難贏得客戶青睞等。3奈米產能無法達量產標準、可靠度有疑慮。
三星系統LSI部門的次世代Exynos處理器「Tethys」將測試，評估也可能涵蓋高通（Qualcomm）、日本獨角獸AI新創Preferred Networks（PFN）及影像處理器開發商安霸（Ambarella）晶片。
業界人士強調，鑑於3奈米Exynos處理器延後推出等利空，對三星晶圓代工而言，鞏固2奈米製程已成攸關生死的大事。
三星高層已決定將平澤四廠晶圓代工生產線轉成DRAM，因接單量萎縮。有一條4奈米產線的平澤三廠也因接單量下滑而減緩運作。證券界估算，第三季（7~9月） 三星晶圓代工恐虧損數千億韓圜，突顯三星財務困境。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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