AMD 導入三星 4 奈米製程，或生產下代 I/O 晶片

自從出售晶圓製造業務及晶圓廠，AMD 就靠台積電和格羅方德 (GlobalFoundries) 生產晶片。早在 2021 年就傳出消息，AMD 可能與三星建立新合作，初期選擇產量需求不大、價格不高，且不太關鍵的晶片。因 AMD 希望適當減少依賴台積電，同時更能控制生產成本。

2024 年 7 月 AMD 在美國舊金山舉行的 AMD Tech Day 2024，更新 CPU 技術規劃，首次公開確定 Zen 5 系列後是 Zen 6 系列，分為 Zen 6 和 Zen 6c 大小核心架構。當時 AMD 沒有提及 Zen 6 系列發表日期，也沒有確認採用的製程節點。然而，不久前有消息指出，Zen 6 架構的電荷耦合元件 (CCD) 將採用台積電的 N3E 製程技術來製造，而新款 IO 晶片 (IOD) 則是 N4C 製程技術。

TECHPOWERUP 報導，AMD 還有其他的計畫，也就是測試導入三星 4 奈米，製造新款 IOD 晶片。AMD 可能選擇的，會是三星 4LPP 製程（SF4）。從參數規格來看，電晶體密度和台積電的 N5 製程差不多，比 N6 顯著改進。

利用更先進製程，AMD 可降低 I/O 晶片功耗，以加入新電源管理解決方案。更重要的是，新款 IOD 晶片的主要需求是更新記憶體控制器，支援更高速率 DDR5，以及新 DIMM 設計，如 CUDIMM 記憶體模組等。

三星晶圓代工通常令人擔心良率，市場消息指出，雖然三星 4 奈米良率仍遜於台積電，不過最佳化後接近 70%，較最初 25% 提高許多，如此證明三星有能力拉抬良率，這可能也是讓 AMD 思考導入三星晶圓代工的原因。消息未獲 AMD 證實，還有待進一步觀察。

(首圖來源：AMD)