韓國媒體報導指出，三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約，將負責生產其下一代 Power11 伺服器處理器。根據協議，三星電子將運用其改良型 7 奈米（7LPP）製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器，並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。
三星的7LPP製程技術其最大特色是全球首次將極紫外光（EUV）微影技術，這使得晶片能夠實現更為精確和細微的電路圖案。相較於前一代製程，7LPP製程在性能上提升了23%，同時功耗降低了45%，整體效率顯著增強。另外，為了進一步提升Power11伺服器處理器的性能，三星與IBM將合作導入2.5D ISC架構封裝技術。這種先進的晶片封裝技術在高階半導體中被廣泛應用，它能將多個小晶片緊密地封裝在單一晶片內，進一步大幅提升數據傳輸速度，使晶片性能發揮到極致。
報導指出，目前IBM在資料中心CPU市場中位居前五大企業之一。儘管其營收規模不及英特爾（Intel）、超微（AMD）和輝達（NVIDIA），但IBM憑藉其在企業、金融及高效能運算（HPC）等利基市場的深耕，穩固的了客戶基礎。即將問世的Power11伺服器處理器，被IBM譽為Power平台史上最具韌性的伺服器晶片。它具備99.9999%的資料中心運行時間，可達成系統維護而不需停機，並擁有卓越的能源效率。
此外，Power11伺服器處理器更內建了經美國國家標準與技術研究院（NIST）認證的量子抵抗加密技術，能有效保護系統免受「先收集後解密」（harvest-now, decrypt-later）攻擊和韌體完整性攻擊，確保資料安全。目前，三星電子晶圓代工事業部正積極透過確保70%至80%以上良率的7奈米成熟製程，來累積晶圓代工訂單，並達到客戶多元化目的。其策略之一是瞄準台積電在節點製程中的產能可能不足的問題，透過持續改良現有成熟製程的性能來爭取訂單。
除了此次與IBM的合作，三星晶圓代工近期也傳出與特斯拉（Tesla）日本任天堂（Nintendo）中國無晶圓廠（Fabless）半導體設計公司洽談客製化經晶片（ASIC）的製造訂單，其中包括人工智慧（AI）晶片等。根據韓國半導體業界人士表示，越來越多的中國無晶圓廠公司青睞三星。這是因為中國本土晶圓代工廠中芯國際（SMIC）在7奈米以下製程的良率與性能仍不穩定。三星則透過將EUV微影技術融入其成熟製程，有效提升了晶片性能與生產力，進而成功吸引了這些客戶。特別是在三星已確保一定良率的4奈米、8奈米和14奈米製程方面，來自中國無晶圓廠的訂單正在成長。
(首圖來源：三星)
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