力拚台積電，三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術
作者 | 發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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力拚台積電，三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術

根據韓媒報導，南韓三星於 2022 年 12 月成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而三星 AVP 業務副總裁暨團隊負責人 Kang Moon-soo 日前指出，三星將藉由 AVP 業務團隊，創造現在世界上不存在的產品。

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