高通 2024 年推 Snapdragon 8 Gen 4 將採 Nuvia 自研架構

作者 | 發布日期 2023 年 05 月 22 日 10:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 line share follow us in feedly line share
高通 2024 年推 Snapdragon 8 Gen 4 將採 Nuvia 自研架構


根據外媒報導,在日本軟銀 (SoftBank) 軟銀集團旗下的矽智財公司 Arm 要變更授權方式,以獲得更高利潤的情況下,行動處理器大廠高通 (Qualcomm ) 最快在 SM8750(Snapdragon 8 Gen 4)中使用自研代號 Nuvia 的 CPU 架構。

根據先前的媒體報導,Arm 將改變授權收費方式,由過去以晶片出售數量收取,改變為由手機出售數量收取。由於手機出貨單價要比晶片出貨單價高上許多,這使得 Arm 將藉此以增加營收,但也對全球手機生態系造成衝擊。而雖然該項消息還未獲得 Arm 方面的證實,但各相關手機廠商也開始進一步規劃方式因應。

目前高通最高階的旗艦款行動處理器為驍龍 Snapdragon 8 Gen 2(SM8550),是 2022 年 11 月 16 日在 2022 高通驍龍技術高峰會上所發表,採用了全新的 1+4+3 的三叢集八核心 CPU 架構,其中包括一個採用 Cortex-X3 架構,用算時脈為 3.2GHz 的 Kryo Prime 超大核核心,以提供高單執行續性能。還有四個運算時脈 2.8GHz 的性能核心,以更好的處理多執行續工作。最後,有三個運算時脈為 2.0GHz 的效能核心 。

接下來,預計在 2023 年發表的高通驍龍 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器將採用全新 1+5+2 的三叢集八核心 CPU 架構,超大核為 Cortex-X4,預計跑分軟體安兔兔上的跑分結果將超 160 萬分。按照這個時間表,高通驍龍 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器則將在 2024 年發表。屆時,高通將用 2 個 Nuvia Phoenix 性能核心和 6 個 Nuvia Phoenix M 性能核心的全新雙叢集八核心 CPU 架構,並且在台積電 N3E 製程的幫助下,預計 Snapdragon 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基準測試,單核性能到2,070 分,多核性能提高到 9,100 分,有機會超過蘋果 M2 在 GeekBench 5 基準測試多核得分 8,800~9,000 分成績。

(首圖來源:科技新報攝)