台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求，設備廠受惠
作者 | 發布日期 2023 年 07 月 14 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求，設備廠受惠

受惠生成式 AI 應用市場成長，各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片，台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限，市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能，這也使得設備廠獲得相關訂單挹注，貢獻相關營收動能。

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