小晶片加上異質整合不是現在才有，就歷史產品一窺先進晶片封裝發展演進
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 20 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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小晶片加上異質整合不是現在才有，就歷史產品一窺先進晶片封裝發展演進

最近大概是 SEMICON Taiwan 2023 半導體產業盛會有規劃專區的關係，以 2.5D 和 3D 封裝技術為基礎的「異質整合」（Heterogeneous Integration）與「小晶片」（Chiplet），儼然成為顯學和半導體產業「新藍海」。

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