遭台積電邊緣化，三星調兩位數晶圓代工人員至記憶體部門

韓國媒體報導，三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業務的部分製造人員，轉移到記憶體製造技術中心當中，藉以提高包括第六代高頻寬記憶體（HBM4）在內的下一代 HBM 生產能力。

根據韓國朝鮮日報的報導，市場人士指出，三星電子半導體部門在 4 月 2 日發布的定期招聘公告中，針對晶圓代工業務的製程、設備、製造領域的員工，預計將把超過兩位數的人員調往記憶體製造技術中心、半導體研究院以及全球製造及基礎設施總部。

報導表示，此次人事調整主要是為了加強 HBM 業務的競爭力。記憶體製造技術中心宣布正在招募人才，以加強競爭力為主，搶占下一代 HBM 市場。而半導體研究所則將加強研發，強化 HBM 和封裝技術的領先地位為重點。至於，全球製造和基礎設施總部將以加強 HBM 和新產品的測試、分析和設備技術發展為主。

對此，熟悉三星電子情況的一位業內市場人士告知採訪記者，三星電子以緊急招募的方式，針對 HBM 及下一代 DRAM 等新記憶體產品生產人員進行召聘，預計將進一步加速 HBM4 等下一代產品的生產。

另外，此次轉變被視為三星電子增強 HBM 市場競爭力的一項動作。目前，該公司已將 HBM 市場領先地位拱手讓給了競爭對手 SK Hynix。相較於同樣提供 HBM 給 GPU大廠輝達的 SK 海力士和美光不同，現階段三星電子尚未通過 HBM3E 品質測試。因此，三星電子正全力提升 HBM4 的品質競爭力。由於，從 HBM4 開始，晶圓代工製程被應用於在 HBM 底部的邏輯晶片製造上，這使具備晶圓代工能力的三星電子能夠生產針對客戶要求的設計 IP 和應用程式進行客製化，生產 HBM 產品，也使得 HBM4 成為下一代 HBM 市場的激烈戰場。

在日前舉行的三星電子年度股東大會上，三星電子半導體部門負責人、副會長全永鉉表示，將較 2024 年大幅增加 HBM 的供應量，進一步強化在 HBM 市場的地位。而且，在 HBM4 市場，我們將順利開發並量產，目標是在 2025 年下半年，以避免重蹈 HBM3E 的覆轍。

對此，一位半導體業內人士表示，由於三星電子在晶圓代工市場難以獲得大型科技公司的訂單，使得三星電子必須調動人力。但內部有人擔心，隨著與台積電的差距不斷擴大，三星的的晶圓代工業務的競爭力進一步下降，逐漸失去市場的競爭力。

(首圖來源：三星)