三星傻眼！台積電放大絕，餐桌上不留一點菜給競爭對手

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正透過大幅度的擴產與資本支出計畫，強力防堵三星藉機搶占市場占有率，就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

台積電先進製程供不應求，2 奈米訂單滿載至 2028 年

AI大熱潮的推動下，台積電產能已達極限。產業界消息指出，台積電的 2 奈米製程訂單已經被輝達（Nvidia）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）與蘋果（Apple）等大型科技巨頭全數包攬，預約期一路排到了 2028 年。甚至連台積電預計於 2030 年才開始量產、專攻 2 奈米以下製程的美國亞利桑那州第四座晶圓廠（Fab 4），在尚未動工前就已傳出產能幾乎被預訂一空的消息。

另外，這種強勁的需求直接反映在台積電創紀錄的財報上。台積電 2026 年第一季淨利潤達到新台幣 5,725 億（約 181 億美元），較 2025 年同期大幅成長58.3%，創下歷史新高。其中，3 奈米及以下的先進製程就占了總晶圓銷售額的 25%。由於 Google 和 Amazon 等企業也開始加入自研 AI 晶片的行列，預計市場對先進製程的需求只會更加龐大。

韓國媒體高度關注，三星迎來搶市黃金機會

面對台積電產能的嚴重瓶頸，韓國媒體與業界普遍認為，這正在將三星推向一個具備高度生存能力的「替代方案」位置。在目前的全球晶圓代工市場中，台積電以 72% 的市占率占據絕對主導地位，而三星則以約 7% 位居第二。對此，還國媒體訪問了韓國西江大學電子工程系教授 Beom Jin-wook 分析指出，隨著 AI 半導體需求激增，單靠台積電一家已無法滿足全球的供應鏈需求，這正是三星代工業務最具成長潛力的時刻。

三星自 3 奈米製程起便領先導入了環繞閘極（GAA）技術，據悉目前其 2 奈米製程的良率已經提升至 60% 左右，並持續改善效能。因此，三星正逐漸獲得關鍵客戶的青睞，除了已確保特斯拉（Tesla）的訂單外，也正擴大與輝達的合作，並與 AMD 討論下一代的合作計畫，甚至引起了安謀（Arm）的高度興趣。輝達執行長黃仁勳近期也公開表示，正利用三星的 4 奈米製程生產 Grok 3 語言處理單元。此外，三星也計畫使用 2 奈米製程來量產自家的 Exynos 2600 行動應用處理器，以及特斯拉的「AI5」與「AI6」AI晶片。

三星展開強勢反擊，大幅調升 2 奈米產能與廠房升級

為了緊抓這次市場機遇，三星正積極調整其生產戰略。據韓國媒體報導，三星已決定將位於美國德州泰勒市（Taylor）正在建設中的晶圓廠，從原訂的 4 奈米製程全面升級為 2 奈米製程設備。不僅如此，三星原本計畫初期每月生產 2 萬片 2 奈米晶圓，如今已將目標大幅翻倍至每月 5 萬片，此產能規模據稱已與台積電初期的 2 奈米月產能計畫相當。

至於在韓國本土，三星也正加速京畿道平澤園區 P5 廠的建設，該廠被設計為能靈活切換生產先進邏輯晶片與次世代記憶體的「混合型」生產基地。這種靈活性將使三星能夠更快速地應對市場需求的轉變，特別是在 AI 運算模糊了記憶體與邏輯晶片界線的當下。受惠於這些策略與 4 奈米製程利用率的提升，韓國證券分析師樂觀預估，連年虧損的三星非記憶體部門有望在 2026 年底或 2027 年初實現轉虧為盈。

台積電破例 3 奈米擴產，阻止對手取得任何機會

儘管三星來勢洶洶，但是台積電並未準備將市場拱手讓出，台積電擴大 3 奈米及更先進製程產能的主要原因之一，正是為了防堵競爭對手（如三星）在市場中取得任何優勢。為了滿足 AI 客戶的需求並鞏固護城河，台積電在第一季法說會中宣布擴大 3 奈米產能，並大幅增加 2027 年度極紫外光（EUV）微影設備的預訂量，以應對高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶、LPU及 CPU 的龐大訂單。

台積電表示正執行全球產能計畫，以支持 3 奈米多年強勁需求，這些需求產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體 (HBM) 邏輯底層晶粒在內的 HPC 和 AI、汽車，以及物聯網客戶。在台灣，台積電正在台南科學園區的超大晶圓廠 (GIGAFAB) 聚落新增一座 3 奈米晶圓廠，2027 上半年量產。美國亞利桑那州，第二座晶圓廠採 3 奈米製程，已完成興建，2027 下半年量產。

日本熊本第二座晶圓廠採 3 奈米製程，2028 年量產。除了這些新建的晶圓廠，在台灣，台積電持續轉換 5 奈米的設備支援 3 奈米產能。還將利用卓越製造提高台積電各地區晶圓廠生產效率，進而增加產量。而且，還專注跨製程產能最佳化，如 7 奈米、5 奈米和 3 奈米之間彈性產能支援。台積電採用各種方法，最大程度支持客戶。

綜合韓國媒體評論，即便是三星晶圓代工部門確實迎接因台積電產能吃緊溢出的巨大商機。但分析師仍警告，三星最大挑戰依然在「執行力」與「良率」。半導體業界人士直言，三星若要超越台積電替代品的定位，成為客戶首選，最終仍須證明尖端製程實力與穩定良率。

(首圖來源：shutterstock)