針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華,在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事,聯發科對外做出正式說明,指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。
聯發科表示,余振華先生自台積電榮退後,我們非常榮幸能邀請他擔任聯發科的非全職顧問。期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長,協助本公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃,同時指導本公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資佈局。
此外,針對市場消息與內部傳聞指稱,余振華的加入是為了解決聯發科首度採用英特爾 「EMIB-T」 先進封裝技術時所面臨的技術與量產風險。聯發科特別對此做出明確澄清強調,余振華出任顧問一事,與英特爾的 EMIB 技術並沒有任何相關聯。
聯發科重申,此次延攬余振華擔任顧問的最核心主軸,在於指導並深化聯發科在 「台積電高階封裝」 相關產品和技術的研發與投資佈局。儘管副董事長蔡力行日前曾於法說會上透露,公司為滿足客戶需求正同時投資兩種先進封裝技術解決方案。
然而,聯發科強調,公司未來的重點仍將持續專注於對台積電先進封裝的投資與深耕,並且在日前的人事晉升案中,擢升公司副總經理 Vince Hu 為公司資深副總經理,掌管資料中心與運算事業的業務發展就可顯示,公司將致力於為客戶提供具備業界領先地位與高良率的解決方案的作法。
(首圖來源:科技新報攝)






