英特爾 （Intel） 執行長陳立武近日在 CNBC 的 《Mad Money》 節目中接受採訪時，強調英特爾的晶圓代工業務是美國的 「國家寶藏」。在人工智慧 （AI） 熱潮的推動下，英特爾代工業務正吸引大量外部客戶，不僅 Intel 18A 製程良率大幅提升，未來的 Intel 14A 製程更預計將與台積電同步競爭。
陳立武指出，目前全球超過 90% 的最先進處理器都在美國境外製造，將生產線帶回美國是一項艱鉅但極其重要的任務。他透露，這項美國在地製造的願景獲得了美國總統川普的強力支持。目前，英特爾已成功拿下蘋果（Apple）與馬斯克（Elon Musk）旗下 TeraFab 的多年晶片製造協議，這兩家大廠都將採用英特爾最新的代工技術來生產未來的產品。
回顧接任執行長初期，陳立武坦言當時 Intel 18A 製程的良率並不理想。不過，透過與生態系合作夥伴共同分析數據並改善，目前 Intel 18A 良率已達到業界標準的每月 7-8% 提升幅度，甚至在年底前就提前達成了缺陷密度（defect density）的目標。這項突破使得 Panther Lake 系列 CPU 得以開始大量出貨，並吸引許多外部客戶主動敲門要求開放使用 Intel 18A 製程。由於陳立武過去在英特爾與益華電腦（Cadence）累積的信譽，許多企業都表達了對他的信任與強烈的合作意願。
展望未來，陳立武特別強調專為外部客戶設計的最先進 Intel 14A 製程。該製程預計於2028年進行風險試產，並於 2029 年進入量產，時間表將與台積電的 A14 製程技術完全同步。陳立武將此進展稱為一項重大突破，並透露目前 Intel 14A 製程已有多個客戶參與，PDK 0.5 版本已可供使用，PDK 0.9 也即將推出。
至於，在先進封裝技術方面，英特爾的 EMIB 技術良率已達到驚人的 90%，正朝向為外部客戶提供可靠量產的下一個里程碑邁進。由於味之素（Ajinomoto）ABF 載板供應短缺導致價格上漲，基板供應鏈變得極度緊繃。陳立武表示，為了確保這些關鍵材料的供應，部分客戶甚至已經預付了基板款項，展現出對英特爾的高度承諾。
針對市場需求，陳立武表示，代理式 AI（Agentic AI）的崛起帶動了 CP U需求的爆炸性成長。曾有客戶要求在一夜之間將 2026 年的預測需求量提高三倍，他雖表示無法立即滿足，但承諾會在幾個季度內擴產趕上。他強調，這波爆發性需求並非短期現象，而是將持續未來幾年的長期趨勢。此外，據報導英特爾也已開始出貨 Nova Lake CPU，預期能帶來高達 2 倍的多核心與 20% 的單核心效能提升。
陳立武進一步指出，在公司的持續努力與美國政府的支持下，英特爾晶圓代工業務正展現出明確的復甦與轉機。憑藉不斷提升的 Intel 18A 良率、具備競爭力的 Intel 14A 技術進展，以及客戶搶付訂金的高良率先進封裝，英特爾正成功將自己定位為台積電的可靠替代方案，準備在 AI 時代迎接長期的業務成長。
(首圖來源：英特爾提供)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
