受惠於AI驅動的伺服器CPU需求急遽上升，瑞穗證券近期大幅上修了對台積電的半導體供應模型預測。瑞穗指出，為了滿足加速增長的訂單需求，台積電的製造規模必須以快於原先預期的速度進行擴張。
根據報告顯示，瑞穗將台積電2026年的CoWoS封裝月產能預測從原先的12萬片上修至14萬片，2027年更從17萬至18萬片調升至19萬至20萬片。在先進製程方面，預期N3（3奈米）月產能將在2026年達到17萬片、2027年達20萬片。N2（2奈米）月產能則預計在2026年達9萬片、2027年增至15萬片，並於2028年達到20萬片。此外，更先進的A14製程預計在2027年月產能達1.5萬片，2028年達4萬片，顯示最先進世代的晶片將在2030年前投入實質的量產。
報告表示，2027年AI與伺服器CPU的需求前景將更加強勁，涵蓋輝達（Nvidia）Vera CPU、英特爾（Intel）與超微（AMD）伺服器CPU，以及包含Google、AWS、微軟（Microsoft）與Meta等雲端服務供應商（CSP）的自研伺服器晶片。瑞穗預估2027年應用於AI的伺服器CPU（包含x86與ARM架構）將實現超過50%的年成長，其中ARM架構的伺服器CPU數量更將較2026年翻倍。
具體而言，瑞穗預測台積電在2026年將為輝達生產63萬片CoWoS，並在2027年因Vera CPU與Rubin架構的需求帶動下，躍升至100.5萬片。聯發科（MediaTek）的CoWoS預估量也因Google TPU需求強勁，從9.3萬片幾近翻倍上修至18萬片；而博通（Broadcom）2027年的預估量則微幅下調至42.5萬片。然後，到2027年，輝達Vera CPU的產量預計將超過700萬顆，AMD Venice CPU達500萬顆，Google與AWS的CPU也將分別超過400萬與300萬顆，微軟約為100萬顆，Meta則為10萬至20萬顆。
產能擴張的效應也外溢至其他封測大廠與設備商，其中日月光（ASE）的CoWoS月產能預計在2026年達2萬片，2027年達4萬至4.5萬片，主要服務AMD Venice與輝達Vera CPU計畫。Amkor也預計在2027年底前將月產能擴充至2萬至2.5萬片。瑞穗點名日月光與ASMPT將是這波封裝趨勢的受惠者，均給予「買進」評等。
在產能擴張的同時，設備採購同樣在加速中。預期台積電與日月光/矽品預計在2026年將向Shibaura採購超過130台熱壓接合（TCB）設備，台積電亦計畫在2026年下半年至2027年上半年間，向K&S或ASMPT採購50至80台無助焊劑TCB設備。另一方面，競爭對手英特爾在先進封裝也有進展，其EMIB-T互連良率已超過95%，目前正與聯發科、Ampere Computing、AWS及特斯拉（Tesla）洽談技術導入。
基於上述強勁的基本面，瑞穗給予台積電「買進」評等，目標價設定為新台幣3,000元，同時也給予設備大廠ASML「買進」評等，目標價2,000歐元。瑞穗指出，未來的關鍵觀察指標將取決於輝達Vera與Rubin的生產時程是否如期推動、CSP自研晶片計畫是否進一步加速，以及台積電N2良率的提升速度是否能支撐其2027至2028年的擴產計畫。
(首圖來源：官網)
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