叫陣三星 400 層!鎧俠、Sandisk 發表全球最高儲存密度 3D NAND

作者 | 發布日期 2026 年 07 月 08 日 12:04 | 分類 半導體 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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叫陣三星 400 層!鎧俠、Sandisk 發表全球最高儲存密度 3D NAND

鎧俠(Kioxia)與 Sandisk 上週宣布,已開始提供最新 332 3D NAND Flash 記憶體樣品。新一代產品 BiCS10(第 10 BiCS3D TLC NAND 主要鎖定資料中心儲存應用,不僅兼顧高密度與高效能,儲存密度方面更有望超越三星最新 V10 世代 400 3D NAND

與前幾代不同,BiCS10 鎖定資料中心等企業級儲存市場,因為在這類應用中,位元密度與效能的重要性高於製造成本。BiCS10 採用 332 層堆疊,面積儲存密度超過 29 Gb/mm²、提升 59%,效能比前代提升約 33%,資料傳輸速度達 4,800 MT/s,可支援採用 PCIe 5.0 PCIe 6.0 介面。

至於消費性市場,鎧俠與 Sandisk 則計劃持續提供 BiCS9 NANDBiCS10 是否用於高效能消費性 SSD,仍將取決於市場供需情況。

鎧俠表示,新產品可將讀取延遲降低約 4 微秒(約降低 10%)、讀取能耗也降低約 25%,由每 GB 100 mJ 降至 75 mJ。這些改善來自全新設計的讀取機制,改變連續讀取時未被選取字線(Word Line)的運作方式。

鎧俠與 Sandisk 將分別在不同工廠生產 BiCS9 BiCS10。在日本岩手縣北上市的最新 Fab 2 晶圓廠負責生產旗艦級 332 BiCS10;位於三重縣四日市生產基地,則持續負責 218 BiCS9 的量產。

據悉,Fab 2 配備鎧俠最先進的製造設備,更適合生產最高密度的 BiCS10;至於技術成熟的四日市工廠,則更適合量產面向消費市場的 BiCS9。此外,四日市廠大部分設備已完成折舊,可用較低成本生產主流 NAND,並將最新產能保留給 Fab 2,以生產最先進 NAND 產品。

(首圖來源:Image by Freepik

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