鎧俠(Kioxia)與 Sandisk 上週宣布,已開始提供最新 332 層 3D NAND Flash 記憶體樣品。新一代產品 BiCS10(第 10 代 BiCS)3D TLC NAND 主要鎖定資料中心儲存應用,不僅兼顧高密度與高效能,儲存密度方面更有望超越三星最新 V10 世代 400 層 3D NAND。
與前幾代不同,BiCS10 鎖定資料中心等企業級儲存市場,因為在這類應用中,位元密度與效能的重要性高於製造成本。BiCS10 採用 332 層堆疊,面積儲存密度超過 29 Gb/mm²、提升 59%,效能比前代提升約 33%,資料傳輸速度達 4,800 MT/s,可支援採用 PCIe 5.0 與 PCIe 6.0 介面。
至於消費性市場,鎧俠與 Sandisk 則計劃持續提供 BiCS9 NAND,BiCS10 是否用於高效能消費性 SSD,仍將取決於市場供需情況。
鎧俠表示,新產品可將讀取延遲降低約 4 微秒(約降低 10%)、讀取能耗也降低約 25%,由每 GB 約 100 mJ 降至 75 mJ。這些改善來自全新設計的讀取機制,改變連續讀取時未被選取字線(Word Line)的運作方式。
鎧俠與 Sandisk 將分別在不同工廠生產 BiCS9 與 BiCS10。在日本岩手縣北上市的最新 Fab 2 晶圓廠負責生產旗艦級 332 層 BiCS10;位於三重縣四日市生產基地,則持續負責 218 層 BiCS9 的量產。
據悉,Fab 2 配備鎧俠最先進的製造設備,更適合生產最高密度的 BiCS10;至於技術成熟的四日市工廠,則更適合量產面向消費市場的 BiCS9。此外,四日市廠大部分設備已完成折舊,可用較低成本生產主流 NAND,並將最新產能保留給 Fab 2,以生產最先進 NAND 產品。
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