高通是與蘋果和解最大受益者,英特爾則是影響輕微 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 04 月 17 日 12:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 | edit 行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台灣時間 17 日宣布,與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導,高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下,兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC設計 , iPhone , 三星 , 半導體 , 台積電 , 基頻晶片 , 晶圓代工 , 智慧型手機 , 英特爾 , 蘋果 , 處理器 , 高通