三星搶蘋果處理器代工單還沒死心,預計導入新封裝技術與台積電競爭 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 | 分類 Apple , iPhone , Samsung | edit 據根據南韓媒體《ddaily》的報導,南韓三星目前仍舊不放棄,正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過,對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好,表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且,隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠,其與蘋果的關係預計將進一步加深,三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AMD , iPhone , 三星 , 半導體 , 台積電 , 晶圓代工 , 晶圓級封裝 , 面板級封裝 , 高通