DRAM 異質整合方案屢獲代工廠採用,拉抬愛普轉型業績 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 12 月 28 日 11:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 為了滿足人工智慧與高效能運算的需求,愛普所開發出的將系統晶片與 DRAM 堆疊在一起的解決方案,受到包括台積電、力積電、武漢新芯等代工大廠的採用,預計將有助已轉型後愛普的營運發展。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: dram , 人工智慧 , 力積電 , 半導體 , 台積電 , 晶圓代工 , 武漢新芯 , 記憶體 , 黃崇仁