台積電供應商信紘科攜手工研院開發 ESD-DLC 鍍膜布局先進封裝

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 10 月 30 日 14:00 | 分類公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

當前在台積電化學配管工程占有率達到 70% 以上的信紘科技 29 日宣布，攜手工研院合作開發的最新之靜電消散類鑽碳（Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用的硬陽處理，並且提高生產效率。